메모리 호황에 '소모성 소재' 잘 팔린다…솔브레인·동진 실적 '쑥'

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 인공지능(AI) 인프라 투자 확대와 HBM·서버용 D램 수요 강세로 메모리 반도체 업황이 회복되면서 국내 반도체 소재 업계에도 훈풍이 불고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 등 고사양 D램 생산능력을 확충하고 메모리 공정 전환을 병행하면서 웨이퍼 투입량에 연동되는 식각·세정용 화학 소재와 특수가스, CMP 슬러리 등의 수요도 확대되는 모습이다.

11일 업계에 따르면 반도체 소재는 신규 팹 투자뿐 아니라 웨이퍼 생산 공정에서 반복적으로 투입·소모되는 품목이 많아 생산라인 가동률 변화에 민감하다.

메모리 제조사의 웨이퍼 투입량과 가동률이 높아지면 식각·세정용 화학 소재와 특수가스, CMP 슬러리 등 공정용 소모재 수요도 함께 늘어나는 구조다.

식각액은 웨이퍼 위 박막 중 불필요한 부분을 화학반응으로 제거하는 소재다. 세정액은 증착·식각·연마 과정에서 남는 미세 입자와 금속·유기 오염물, 화학 잔여물을 제거하는 데 쓰인다.

CMP 슬러리는 화학반응과 미세 연마 입자를 활용해 웨이퍼 표면의 단차를 제거하고 평탄화하는 CMP 공정용 소재다. 특수가스도 증착·식각·챔버 세정 등에 반복 투입되며, 쿼츠는 장비 가동시간이 길어질수록 교체 수요가 늘어나는 소모성 부품으로 분류된다.

업계에서는 AI 데이터센터 투자 확대가 HBM과 서버용 D램 생산 증가로 이어지면서 솔브레인(357780), 동진쎄미켐(005290), 원익머트리얼즈(104830) 등 국내 소재업체의 실적 개선을 뒷받침할 것으로 보고 있다.

솔브레인의 올해 2분기 연결 기준 매출은 3119억 7100만 원, 영업이익은 460억 2100만 원으로 전년 동기 대비 각각 36.3%, 128.2% 증가했다. 반도체 소재 매출은 2673억 원으로 전 분기보다 19.2% 늘었고 전체 매출의 86%를 차지했다.

고객사의 가동률 회복과 공정 전환이 식각·세정용 화학 소재와 CMP 슬러리 등 웨이퍼 투입 연동형 소재 수요 확대로 이어진 것으로 풀이된다.

솔브레인 실적에는 2분기부터 관계회사 디엔에프가 연결 편입된 효과도 반영됐다.

동진쎄미켐도 반도체용 감광액(PR)과 웨트케미컬 등 전자재료 사업 호조에 힘입어 2분기 매출 3468억 7300만 원, 영업이익 592억 9000만 원을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 17.5%, 38.9% 늘어난 수치다.

감광액은 빛에 반응하는 소재로, 웨이퍼 위에 미세 회로 패턴을 전사하는 포토 공정의 핵심 소재다. 웨트케미컬은 습식 식각·세정·감광액 제거 등에 쓰이는 고순도 액상 화학 소재를 통칭한다.

D램 미세공정 전환과 고사양 제품 생산 확대는 고해상도 감광액과 고순도 습식 화학 소재 수요를 넓히는 요인이다.

특수가스 기업 원익머트리얼즈도 2분기 매출 922억 9700만 원, 영업이익 145억8300만 원으로 각각 23.1%, 28.9% 증가했다. 특수가스는 웨이퍼 투입량과 장비 가동시간 변화에 민감하게 연동되는 공정용 소재다.

하반기에도 HBM과 서버용 D램 증산, 기존 메모리 라인의 가동률 회복, D램 미세공정 전환이 반도체 소재 수요를 뒷받침할 것으로 보인다.

다만 메모리 업황 회복이 모든 소재 기업의 수익성 개선으로 이어지는 건 아니라는 분석도 제기된다.

공정 중요도와 오염 민감도가 높은 소재는 고객사별 공정 조건에 맞춘 샘플 평가와 수율·신뢰성 검증을 거쳐야 해 신규 공급까지 시간이 걸릴 수 있다.

동일한 소재군 안에서도 고객사 신규 라인 채택 여부, 공급 비중, 제품별 판매가격과 원가 구조에 따라 업체별 성장률과 수익성이 갈릴 수 있다는 평가다.

업계 관계자는 "소재는 웨이퍼가 투입되는 순간부터 반복적으로 소모돼 가동률 회복기 매출 증가 탄력이 큰 산업"이라며 "HBM과 서버용 D램 증산, 낸드 전환 투자가 겹치는 국면에서는 제품 경쟁력과 고객사 인증 여부, 공급 점유율에 따라 업체별 실적 격차가 더 벌어질 수 있다"고 말했다.

ideaed@news1.kr