(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 딥엑스가 삼성전자 2나노 공정 기반 차세대 인공지능(AI) 반도체의 설계를 마치고 고객 검증을 준비한다. 첫 양산 제품인 DX-M1의 공급 경험을 바탕으로 생성형 AI까지 사업 영역을 넓힌다.
딥엑스는 차세대 생성형 AI 반도체 'DX-M2'가 CES 2027 혁신상 인공지능 부문 수상 제품으로 선정됐다고 10일 밝혔다. 회사는 이달 초 시제품 제작을 위한 MTO(Mask Tape-Out)를 완료했다. 완성된 반도체 설계 데이터를 파운드리에 전달하는 단계다.
딥엑스는 내년 3월 첫 실리콘을 확보하고 2분기 고객 평가용 샘플을 공급할 계획이다. 이어 4분기 초기 양산 물량 공급을 시작해 2028년부터 본격적인 양산과 글로벌 공급 확대에 나선다.
DX-M2는 로봇과 산업용 기기에서 대규모 언어모델(LLM)과 비전언어모델(VLM)을 직접 실행하도록 설계됐다. 삼성전자 2나노 공정인 SF2P를 적용해 약 5W 수준의 전력에서 생성형 AI 추론을 구현하는 것이 목표다.
영상 인식과 객체 탐지를 넘어 기기가 주변 상황을 이해하고 추론하는 기능을 지원한다. 클라우드 의존도를 낮추면서 전력과 공간 제약이 큰 기기로 AI 활용 범위를 넓힌다는 구상이다.
내년 샘플 공급 이후 고객 환경에서 처리 속도와 전력 효율을 검증하고 제품 채택과 양산으로 연결하는 절차가 남아 있다.
사업 기반은 지난해 8월 양산을 시작한 DX-M1이다. 삼성전자 5나노 공정을 적용한 제품으로 올해 10월 기준 10여 개국, 8개 산업 분야에서 누적 88건, 약 1330만 달러 규모의 상업용 구매주문을 확보했다.
인텔의 AI 개발 도구인 오픈비노와 자사 소프트웨어개발키트(SDK)를 연동하는 작업도 추진한다. 기존 프로그램을 활용할 수 있는 환경을 마련해 고객 기반을 확대하려는 전략이다
딥엑스 관계자는 "삼성전자와 메모리 내부에서 연산하는 PIM 기술의 적용을 추진하고 있다"며 "기존 프로그램을 활용할 수 있는 환경을 마련해 고객 기반을 확대하겠다"고 말했다.
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