"해외 법인 매출 비중 30%로"…SP삼화 '100년 종합화학기업' 청사진

창립 80주년 맞아 10개년 전략 공개…도료·소재 고도화 추진
삼성SDI에 반도체 소재 공급…R&D·스마트 공정으로 사업 확장

본문 이미지 - 왼쪽에서 여덟 번째부터 김현정 SP삼화 대표이사, 배맹달 SP삼화 대표이사가 참석자들과 기념사진을 찍고 있다.(SP삼화 제공)
왼쪽에서 여덟 번째부터 김현정 SP삼화 대표이사, 배맹달 SP삼화 대표이사가 참석자들과 기념사진을 찍고 있다.(SP삼화 제공)

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = SP삼화(옛 삼화페인트공업)가 해외 법인 매출 비중을 30%까지 확대하고 종합화학기업으로 전환하는 중장기 성장 전략을 내놨다. 창립 80주년을 맞아 도료 중심의 사업구조를 소재·설루션으로 넓히고 글로벌 시장에서 새 성장동력을 확보한다는 구상이다.

19일 업계에 따르면 SP삼화는 이달 16일 JW메리어트 호텔에서 'SP SAMHWA 시그니처 데이'를 열고 새로운 미션과 비전, 3대 중장기 핵심 전략 등을 발표했다.

SP삼화가 제시한 새 미션은 '100년 기업 도약을 위한 종합화학 포트폴리오 구축', 비전은 '더 좋은 세상을 위한 설루션으로 미래를 창조하는 종합화학 기업'이다.

80년간 축적한 도료 기술을 바탕으로 사업 영역을 확장하고 고객과 산업이 직면한 문제를 해결하는 기업으로 성장하겠다는 의미다. 사업 방향은 △도료·소재사업 고도화 △제품에서 설루션 중심으로 전환 △글로벌 시장 확대로 잡았다.

SP삼화는 올해 사명을 바꾸면서 기존 도료사업의 전문성을 계승하는 동시에 전자재료와 에너지 등 첨단 신소재로 사업 영역을 넓히겠다는 방향을 제시했다.

10개년 계획을 실행할 3대 핵심 전략으로는 △전략 사업부문 확장 △미래 연구개발 활성화 △스마트 공정 혁신을 꼽았다.

본문 이미지 - SP 삼화 반도체 패키징 핵심 소재 EMC(SP 삼화 제공)
SP 삼화 반도체 패키징 핵심 소재 EMC(SP 삼화 제공)

SP삼화는 기존 도료사업의 가치사슬을 고도화하고 미래 성장성을 기준으로 사업 포트폴리오를 재편하고 있다. 연구개발은 도료 기반 핵심 기술을 기능성·친환경 소재 분야로 확장하는 데 초점을 맞춘다. 고객과 산업의 수요 변화에 대응할 연구개발 체계를 강화하고 기술 적용 분야를 지속적으로 넓힐 방침이다.

첨단소재 분야에서는 이미 공급 실적을 확보했다. SP삼화는 지난 3월 삼성SDI와 공동 개발한 반도체 패키징 소재 MMB(Melt Master Batch) 의 양산·공급을 시작했다고 발표했다.

MMB는 반도체를 외부 환경으로부터 보호하는 에폭시 밀봉재인 EMC 제조에 쓰이는 반제품이다. SP삼화가 공급한 소재는 신규 모바일 기기의 애플리케이션 프로세서(AP) 패키징에 적용된다. 도료사업에서 쌓은 기술을 바탕으로 반도체 소재 시장으로 사업 영역을 넓힌 사례다.

생산체계 전환도 병행한다. 데이터 기반 통합 관리체계와 스마트 생산 시스템을 구축해 품질 관리를 표준화하고 안전·환경 위험을 사전에 관리할 계획이다. 연구개발로 확보한 기술을 안정적인 생산과 공급으로 연결해 사업 확장을 뒷받침한다는 구상이다.

김현정 SP삼화 대표는 "도료사업의 경쟁력을 바탕으로 소재 사업을 고도화하고 제품에서 설루션 중심으로, 대한민국에서 글로벌 시장으로 나아가겠다"며 "80년간 쌓아온 기술과 경험을 발판 삼아 더 나은 세상을 위한 설루션을 만들어 가겠다"고 말했다.

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