(서울=뉴스1) 김민석 기자 = SP 삼화(옛 삼화페인트공업)가 반도체 패키징 핵심 소재인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC·Epoxy Molding Compound)의 양산 체제를 구축하고 글로벌 톱티어 모바일 기기용 부품사에 공급을 시작했다.
도료 제조 과정에서 축적한 배합·합성·접착 기술을 전자·에너지 소재로 확장해 '탈(脫) 페인트'를 모색하며 첨단 소재 기업으로 체질 전환에 속도를 내고 있다.
5일 업계에 따르면 SP 삼화는 2018년 EMC 연구개발에 착수한 이후 7년간 공정·소재 기술 내재화 작업을 이어왔다. 2020년에는 안산공장에 EMC 전용 양산 설비를 자체 설계·구축해 양산 기반을 마련했고, 한국생산기술연구원으로부터 에폭시 수지 제조 원천기술을 이전받으며 핵심 소재 기술을 확보했다.
2022년에는 태블릿형 EMC 개발에 성공했고, 지난해에는 전기 절연성과 열전도성을 동시에 확보한 반도체 패키징용 유무기 복합재 특허를 취득해 고부가 소재 포트폴리오를 구축했다.
EMC는 열·습기·충격 등 외부 환경으로부터 패키지 내부 반도체 칩과 와이어를 보호하는 필수 소재다. 고성능 패키지 수요 확대에 따라 신뢰성이 중요해지면서 기술 진입 장벽이 높고 소수 글로벌 업체가 시장을 주도하는 분야로 알려져 있다.
SP 삼화가 확보한 EMC 제품 라인업은 총 5종이다. 3종은 양산 단계에 올라 글로벌 모바일 기기용 부품사에 공급되고 있고 나머지 2종도 양산급 품질 검증을 마친 상태다.
지난해 개발한 EMC 제품은 최신 플래그십 스마트폰에 이미 적용돼 실사용 환경에서 성능을 검증받았다. 올해 선보일 신규 EMC는 하반기 출시 예정인 차세대 글로벌 톱티어 모바일 기기에 탑재될 예정으로, 모바일용 패키지 시장에서 매출 확대로 이어질지 주목된다.
업계에서는 SP 삼화 EMC가 반도체 패키징 공정의 난제로 꼽히는 워페이지(warpage·휨 현상)를 극한 환경에서도 제어하는 성능을 확보했다는 점에 주목하고 있다.
고성능·박형 패키지로 갈수록 열·응력에 따른 패키지 휨과 신뢰성 저하 문제가 부각되는데, SP 삼화 제품은 소재 설계와 조성 최적화를 통해 워페이지를 억제하면서 전기 절연성과 열전도성 균형을 확보했다는 평가를 받는다. 이에 고성능 모바일 AP와 메모리, 패키지 기판 등으로 EMC 적용 영역을 넓힐 수 있는 기반을 마련했다는 분석이다.
SP 삼화는 연구·개발(R&D) 비용을 2023년 153억 원, 2024년 156억 원, 지난해 162억 원으로 꾸준히 늘리며 첨단 소재 투자를 가속하고 있다. EMC 매출은 올해 2분기부터 실적에 처음 반영되기 시작했다. 기존 도료 중심 사업에서 벗어나 반도체 등 고부가 소재 비중을 높여 중장기 성장 동력을 확보하겠다는 구상이다.
SP 삼화 관계자는 "고객사의 페인포인트를 해결할 수 있는 맞춤형 설루션을 지속 개발해 신뢰받는 반도체 소재 파트너로 성장하겠다"고 말했다.
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