"첨단소재기업 발돋음"…SP삼화, 반도체 패키징용 EMC 상용화

R&D 7년 만의 결실…워페이지 억제기술로 플래그십 기기 탑재
유무기 복합재 특허 기반 고성능 EMC…"반도체 소재 파트너 성장"

본문 이미지 - SP 삼화 상용화 EMC 제품(SP 삼화 제공)
SP 삼화 상용화 EMC 제품(SP 삼화 제공)

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SP 삼화 상용화 EMC 제품(SP 삼화 제공)

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