TSMC·인텔 이어 삼성·SK하이닉스까지 후공정 생산능력 투자 늘려첨단 패키징 장비 수요도 확대…2031년 시장 1200억 달러 전망서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SEDEX 2026(제28회 반도체대전)’ 삼성전자 부스에서 관람객들이 차세대 낸드 기술인 ‘zNAND-O’ 모형을 살펴보고 있다. 2026.10.14 ⓒ 뉴스1 박지혜 기자서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SEDEX 2026(제28회 반도체대전)’ SK하이닉스 부스에서 관람객들이 차세대 인공지능(AI) 메모리 기술인 고대역폭플래시(HBF) 구조 모형을 살펴보고 있다. 2026.10.14 ⓒ 뉴스1 박지혜 기자한미반도체, 2.5D TC본더 40.(한미반도체 제공)관련 키워드첨단패키징후공정삼성전자SK하이닉스대만TSMC인텔마이크론한미반도체정윤미 기자 최태원 "대학 졸업장 필요 없다…AI 시대 학교, 실험하는 장소로"[인사] ㈜두산관련 기사한미반도체, 3Q 영업익 1300억 육박 전망…TC 본더 수요↑AI 투자 확산에 파운드리 2.0 시장 25% 성장…2분기 966억달러한화證 "피에스케이홀딩스, AI 후공정 투자 수혜…영업이익 175%↑"천안·아산 7개 산단 반도체 후공정 소부장 특화단지 지정ETF 수익률 상위 휩쓴 반도체…삼전닉스보다 '장비주' 날았다
