9월 문 연 요코하마 APL 찾아…日 소부장 업계 협력 방안 논의
웨이퍼 본딩·유리기판 등 연구…5년간 日 연구기반에 3500억 투자
이재용, 日 반도체 연구거점 첫 방문…패키징 기술 점검(종합)
AI 요약 정보
- 이재용, 개소 2개월 된 요코하마 APL 첫 방문
- 미래 패키징 연구 점검·일본 업계와 협력 논의
- 삼성전자, 2024년부터 5년간 400억 엔 투자
9월 문 연 요코하마 APL 찾아…日 소부장 업계 협력 방안 논의
