HBM4 전환에 TC 본더 발주 회복…영업이익률 49% 기대SK하이닉스·UTAC·삼성전기서 수주…차세대 장비로 확대한미반도체 전경.(한미반도체 제공)/뉴스1한미반도체가 출시한 반도체 패키징용 장비 'FC 본더 3.5'.(한미반도체 제공)/뉴스1관련 키워드한미반도체인공지능AI반도체메모리HBM고대역폭메모리D램황진중 기자 곽동신 한미반도체 회장, 자사주 7억 규모 추가 매입…누적 702억LS에코에너지, AIDC용 대용량 에폭시 타입 버스덕트 생산관련 기사곽동신 한미반도체 회장, 자사주 7억 규모 추가 매입…누적 702억한미반도체, 삼성전기에 245억 규모 '반도체 패키지 절단·검사 장비' 공급산업부 국감, 24억달러 대미투자 '돈 되나'…800조 반도체도 쟁점국감 개막, 조희대·대미투자 '쟁점'…삼성전자 100조↑·누리호 발사한복 입은 김희영, 최태원과 나란히…안경 고쳐 쓴 이재용 앞엔 젠슨 황[영상]
