삼성전자, 'AI 메모리' 판 넓힌다…HBM 넘어 CXL·SSD까지

'속도·메모리 확장성·데이터 영속성' 3대 전략 제시

본문 이미지 - 12일(현지시각) 미국 실리콘밸리에서 열린 'OCP Global Summit 2026'에서 삼성전자 DS부문 메모리사업부 AE팀 심호준 상무가 발표하고 있는 모습.(삼성전자 제공)
12일(현지시각) 미국 실리콘밸리에서 열린 'OCP Global Summit 2026'에서 삼성전자 DS부문 메모리사업부 AE팀 심호준 상무가 발표하고 있는 모습.(삼성전자 제공)

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