AI 반도체 시장서 HBM 이어 2.5D 패키징 시장 입지 강화한미반도체 'FC 본더 75' 장비 (한미반도체 제공)관련 키워드한미반도체TC본더FC본더정윤미 기자 LG전자 대용량 액체냉각 설루션, 엔비디아 AI 팩토리 규격 획득中 CXMT, 5세대 D램 양산…범용부터 韓 메모리 아성 흔드나관련 기사한미반도체, 대만서 AI 반도체 '2.5D 패키징' 장비 대거 공개곽동신 한미반도체 회장, 50억 규모 자사주 추가 매입한미반도체, 'HBM 훈풍'에 2Q 사상 최대 실적…영업익 1303억한미반도체, AI반도체 패키징 지원 '2.5D TC 본더 40' 출시한미반도체, 'FC 본더 3.5' 출시…글로벌 파운드리 업체에 공급
