글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업 공급 개시한미반도체, 2.5D TC본더 40. (한미반도체 제공)관련 키워드한미반도체AI반도체2.5D패키징본더출시양새롬 기자 SGC에너지, 버티브홀딩스 손잡고 AI 데이터센터 사업 강화철강협회-자동차연구원, 자동차용 철강·금속소재 협력 '맞손'관련 기사한미반도체, 대만서 AI 반도체 '2.5D 패키징' 장비 대거 공개[르포] 옥수수밭이 HBM 전진기지로…SK하이닉스 美 첫 공장 가다SK하이닉스, 2029년 美서 HBM 생산…"추가 투자 열려 있어"(종합2보)한미반도체, 1300억 투입해 8공장 구축…"AI 장비 쇼티지 선제 대응"곽동신 한미반도체 회장, 50억 규모 자사주 추가 매입
