첨단 반도체 패키징 위한 장비…대형 패널·기판 적용 가능미국 현지에 '한미USA' 설립…신제품 확대·현지 공략한미반도체가 출시한 반도체 패키징용 장비 'FC 본더 3.5'.(한미반도체 제공)/뉴스1관련 키워드한비반도체반도체인공지능AI빅테크패키징장비소부장황진중 기자 한일시멘트, 노사∙협력사 합동 '중대재해 예방 안전 세미나' 개최롯데케미칼, '2025 ESG 리포트' 발간…"지속가능 경쟁력 강화"
