첨단 반도체 패키징 위한 장비…대형 패널·기판 적용 가능미국 현지에 '한미USA' 설립…신제품 확대·현지 공략한미반도체가 출시한 반도체 패키징용 장비 'FC 본더 3.5'.(한미반도체 제공)/뉴스1관련 키워드한비반도체반도체인공지능AI빅테크패키징장비소부장황진중 기자 삼성전자, 독일에 빌트인 가전 쇼룸 구축…유럽 B2B 공략 강화페라리 루체 '니가 거기서 왜?'…삼성디스플레이 사옥 1층 점령관련 기사4년 뒤진 자율주행차 규제부터…자율운항선박 '글로벌 표준'으로한미반도체, 국내외 11개 단체에 1억2000만원 기부금 지원
