삼성전기, 2.5D·2.1D 패키징 기술로 데이터센터·전장까지 확대LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산 목표삼성전기가 KPCA 2026에서 자동차용 '플립칩-볼그리드어레이'(FC-BGA)를 선보인다.(삼성전기 제공)/뉴스1LG이노텍이 PC용 FC-BGA(왼쪽)에 비해 크기를 획기적으로 늘린 AI 가속기용 대형 FC-BGA를 KPCA 2026에서 소개한다.(LG이노텍 제공)/뉴스1관련 키워드삼성전기LG이노텍AI인공지능반도체기판BGAFC-BGA황진중 기자 효성중공업, 2GW급 서해안 HVDC 국산화 속도…핵심기술 확보 추진이건희 선대회장 6주기 추도식…이재용, 귀국 직후 부친 선영 찾아(종합)관련 기사엔비디아, K반도체 이어 삼성전기·LG이노텍에 '러브콜'…AI동맹 확장창신메모리 베팅 삼성운용 -9%…삼성전기 믿은 미래운용 +6% [ETF 업&다운]'칠천피 지지력 테스트'…개인 1.6조 '차익실현' 7017선 마감 [시황종합]'메타 효과' 코스피 1% 올라 7087선…"개미는 반도체 매도"[장중시황]美 CPU주 급등에 '기판주' 불붙었다…코리아써키트 22%↑[핫종목]
