삼성전기, 2.5D·2.1D 패키징 기술로 데이터센터·전장까지 확대LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산 목표삼성전기가 KPCA 2026에서 자동차용 '플립칩-볼그리드어레이'(FC-BGA)를 선보인다.(삼성전기 제공)/뉴스1LG이노텍이 PC용 FC-BGA(왼쪽)에 비해 크기를 획기적으로 늘린 AI 가속기용 대형 FC-BGA를 KPCA 2026에서 소개한다.(LG이노텍 제공)/뉴스1관련 키워드삼성전기LG이노텍AI인공지능반도체기판BGAFC-BGA황진중 기자 '노동자 터전 지켜야'…고려아연 노조, '영풍·MBK 저격' 주총장 시위고려아연, 분리선출 감사위원 2명으로 확대…정관 변경안 가결관련 기사'AI 투자' 지속 확인…삼성전기 2조·LG이노텍 1조 영업익 순항물가·유가 동반 하락세에 투심 개선…삼전닉스 프리마켓서 3~6% 강세'삼전닉스' 강세에 코스피 4% 급등, 6800선 회복[개장시황]물가 안도에 美 반도체주 강세…'삼전닉스' 프리마켓서 5% 상승코스피 소외주 온기에 고려아연·한화에어로 '황제주' 탈환
