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황진중 기자
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산업1부
SK·삼성·현대차·두산 '팀 코리아', 美 웨스팅하우스에 4조 지분 투자 검토

SK·삼성·현대차·두산 '팀 코리아', 美 웨스팅하우스에 4조 지분 투자 검토

SK·삼성물산·현대건설·두산그룹 등 국내 주요 기업이 미국 원전 설계 기업 웨스팅하우스의 지분 확보를 위해 최대 4조 원 규모의 투자를 검토하고 있다. 한미 원전 협력에 국내 기업들이 전략적 투자자로 참여해 미국 원전 시장 진출을 확대하려는 움직임으로 풀이된다.14일 업계에 따르면 삼성물산과 SK그룹, 현대건설, 두산그룹 등으로 구성된 '팀 코리아'는 웨스팅하우스 지분 투자 방안을 논의하고 있다.이번 투자는 한국전력과 한국수력원자력 등 정부 주
송재혁 삼성전자 CTO "中 CXMT 추진 4F² D램 기술, 우리도 개발 중"

송재혁 삼성전자 CTO "中 CXMT 추진 4F² D램 기술, 우리도 개발 중"

송재혁 삼성전자(005930) 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 중국 창신메모리(CXMT)가 추진하는 차세대 D램 기술을 삼성전자도 개발하고 있다고 밝혔다.송재혁 사장은 14일 오후 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2026' 현장에서 CXMT가 개발 중인 차세대 'D램 포에프스퀘어'(4F²) 기술을 삼성전자도 개발하고 있느냐는 질문에 "개발 중"이라면서 "열심히 하고 있다"고 답했다.한국반도
삼성전자 'zHBM vs SK하닉 'HBF' 전면에…AI 반도체 경쟁 '후끈'

삼성전자 'zHBM vs SK하닉 'HBF' 전면에…AI 반도체 경쟁 '후끈'

삼성전자 전시관 앞에 다다르자 사람들의 머리 너머로 거대한 'SAMSUNG' 간판이 먼저 눈에 들어왔다. 안쪽을 들여다보려 해도 관람객들 때문에 전시물이 좀처럼 보이지 않았다. 여기저기 스마트폰을 치켜든 사람들 사이로 인공지능(AI) 반도체의 내부 구조를 확대한 영상이 모습을 드러냈다.14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전'(SEDEX 2026) 현장은 차세대 반도체 기술을 먼저 보려는 관람객들로 북적였다. 삼성전자와 SK하이닉스 부스
안현 SK하이닉스 사장 "HBM 용량 10배 HBF 개발…내년 1월 규격 마련"

안현 SK하이닉스 사장 "HBM 용량 10배 HBF 개발…내년 1월 규격 마련"

"고대역폭플래시(HBF)는 기존 고대역폭메모리(HBM)보다 대역폭은 절반 수준이지만 용량은 10배 이상으로 늘릴 수 있습니다."안현 SK하이닉스(000660) 개발총괄 사장(CDO)은 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2026' 기조강연에서 새로운 AI 메모리인 HBF의 개발 방향을 이같이 제시했다.SK하이닉스는 글로벌 기업들과 협력해 2027년 1월 최종 기술 규격을 마련하고 새로운 메모리 생태계를 구축할 계획이다.
신동주 모빌린트 대표 "피지컬 AI 강국 위해 제조·반도체·AI 결집해야"

신동주 모빌린트 대표 "피지컬 AI 강국 위해 제조·반도체·AI 결집해야"

"우리나라는 제조 강국이고 메모리 반도체는 압도적인 1등입니다. 최근에는 시스템 반도체와 인공지능(AI) 모델 역량이 부각되고 있습니다. 이 네 가지 역량을 결합하면 피지컬 AI 시대 강국이 될 수 있을 것으로 전망합니다."신동주 모빌린트 대표는 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2026' 기조강연에서 제조업과 메모리 반도체, 시스템 반도체, AI 모델의 기술적 결합이 필요하다고 강조했다. 우리나라가 확보한 제조·메모
LG전자·애플, 차세대 IoT 기기 공동 개발…카메라 등 IoT 7종 출시

LG전자·애플, 차세대 IoT 기기 공동 개발…카메라 등 IoT 7종 출시

LG전자(066570)가 애플과 공동 개발한 사물인터넷(IoT) 기기 7종을 선보이며 인공지능(AI) 홈 생태계 확장에 나선다. 전 세계 25억 대 이상의 활성 기기를 보유한 애플의 플랫폼 생태계를 활용해 AI홈 서비스의 글로벌 고객 접점을 확대할 방침이다.LG전자는 애플과 13일(현지시간) 미국 뉴욕 맨해튼에서 신제품 발표 행사를 열고 공동 개발한 IoT 기기 7종을 선보였다. 행사에는 곽도영 LG전자 북미지역대표 부사장, 정기현 HS플랫폼사
4시간 걸리던 반도체 불량 분석 30분 만에…삼성전자, 신기술 개발

4시간 걸리던 반도체 불량 분석 30분 만에…삼성전자, 신기술 개발

삼성전자(005930)가 반도체 위탁생산(파운드리) 공정에서 칩 불량 분석 시간을 약 4시간에서 30분으로 줄이는 기술을 개발했다. 회로 진단 과정에서 공정 검사 자료와 설계 정보를 결합해 불량 위치를 빠르게 찾아내는 방식이다. 불량 원인을 파악해 공정 개선에 걸리는 시간을 단축, 수율 경쟁력을 강화할 전망이다.14일 반도체 시험·고장분석 학술대회 'ISTFA 2026'에서 최근 공개된 논문에 따르면 삼성 파운드리사업부와 시놉시스 공동 연구진은
금호석유화학그룹, R&D로 석화 불황 돌파…고부가·친환경 소재 강화

금호석유화학그룹, R&D로 석화 불황 돌파…고부가·친환경 소재 강화

금호석유화학그룹이 연구개발(R&D)을 통해 글로벌 석유화학 산업의 수요 둔화와 공급과잉에 대응한다. 고부가 스페셜티 제품과 친환경 소재 개발, 생산 공정 혁신을 통해 수익성을 높이고 미래 성장동력을 확보한다는 방침이다.13일 업계에 따르면 금호석유화학그룹은 주력 계열사의 R&D 역량을 강화하고 기술 경쟁력을 기반으로 사업 구조를 고도화하고 있다. 고객 산업의 변화와 환경 규제에 대응하는 고기능 소재 개발에도 속도를 내고 있다.금호석유화학, 고부
코오롱인더, AI로 플라스틱 분석 '4시간→4분'…유럽 전시회 출격

코오롱인더, AI로 플라스틱 분석 '4시간→4분'…유럽 전시회 출격

코오롱인더스트리(120110)가 인공지능(AI)을 활용해 플라스틱 제품의 사출 해석 시간을 4시간에서 4분으로 줄인 기술을 선보인다. 친환경·고기능 엔지니어링 플라스틱과 디지털 설루션을 앞세워 글로벌 소재 시장 공략을 강화할 방침이다.코오롱인더스트리는 오는 16일까지 독일 프리드리히스하펜에서 열리는 국제 플라스틱 전시회 '파쿠마 2026'(FAKUMA 2026)에 참가한다고 13일 밝혔다.올해 30회를 맞은 파쿠마는 유럽 3대 플라스틱 소재 전
LS머트리얼즈, 美에 690억 규모 UC 공급…"업계 최대 수출"

LS머트리얼즈, 美에 690억 규모 UC 공급…"업계 최대 수출"

LS머트리얼즈가 미국 수소연료전지 기업에 약 690억 원 규모 울트라캐패시터(UC)를 공급한다. 국내 UC 업계 역대 최대 규모의 수출 계약으로 인공지능(AI) 데이터센터 전력 인프라 사업 확대에 속도를 낼 방침이다.LS머트리얼즈는 13일 미국 수소연료전지 기업과 약 5150만 달러(약 690억 원) 규모의 AI 데이터센터용 UC 공급 계약을 체결했다고 밝혔다.이번 계약은 지난해 LS머트리얼즈 별도 매출(약 290억 원)의 약 2.4배에 이르는

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