100㎜ 넘는 대면적 기판 선봬…2027년 AI용 고부가 제품 양산 목표칩 임베딩·유리기판 소개…패키지설루션 2031년 영업익 1조 육성LG이노텍이 KPCA show 2026에 참가해 차세대 기판을 선보인다.(LG이노텍 제공)/뉴스1관련 키워드LG이노텍기판인공지능AI반도체유리기판임베딩패키지솔루션황진중 기자 삼성전기, 국내 최대 기판 전시회 참가…차세대 패키지 기술력 과시'감사위원 1석'…고려아연 임시주총 경영권 표대결 승부처관련 기사'AI 투자' 지속 확인…삼성전기 2조·LG이노텍 1조 영업익 순항14% 급등 하루 만에…삼성전기 10%, LG이노텍 7% 급락[핫종목]삼성전기·LG이노텍 동반 14% 급등…AI 부품 랠리 재시동[핫종목]美, 중국산 로봇 규제…LG이노텍·삼성전기 로봇 부품 날개 단다LG이노텍 문혁수 "피지컬 AI 시대…위닝테크로 고객 경쟁력 높일 것"
