KPCA 쇼 2026서 2.5D·2.1D·유리기판 등 5개 품목 전시데이터센터·모바일·자율주행까지 고부가 패키지기판 적용처 확대삼성전기가 KPCA 2026에서 차세대 기판을 선보인다.(삼성전기 제공)/뉴스1관련 키워드삼성전기기판반도체모바일데이터센터인공지능자동차AI황진중 기자 LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…국내 최대 기판 전시회 참가'감사위원 1석'…고려아연 임시주총 경영권 표대결 승부처관련 기사DB證 "삼성전기, MLCC·FCBGA 판가 인상 본격화"…목표가 200만원↑美어플라이드 "한국, AI 시대 전략적 중요…韓 고객 늘릴 방안 논의 중"'AI 투자' 지속 확인…삼성전기 2조·LG이노텍 1조 영업익 순항GIST 조용륜 박사 '차세대 반도체 배선 소재 제어 기술' 사이언스 게재14% 급등 하루 만에…삼성전기 10%, LG이노텍 7% 급락[핫종목]
