LG이노텍, AI 기판 질주 "2031년 패키지설루션 '영업익 1조' 목표"

지난해 매출 1.7조 기록…수익성 견인 '캐시카우' 두각
'구리 기둥' 등 차별화 기술 장착…FC-CSP 수요 급증 대응

본문 이미지 - 조지태 패키지설루션사업부장이 16일 서울 강서구 마곡에 있는 본사에서 미디어 테크 데이를 개최하고 2031년까지 패키지설루션 사업으로 영업이익 1조 원을 기록한다는 비전을 제시하고 있다. 2026. 6. 16/뉴스1 황진중 기자
조지태 패키지설루션사업부장이 16일 서울 강서구 마곡에 있는 본사에서 미디어 테크 데이를 개최하고 2031년까지 패키지설루션 사업으로 영업이익 1조 원을 기록한다는 비전을 제시하고 있다. 2026. 6. 16/뉴스1 황진중 기자

본문 이미지 - 명태호 패키지설루션개발담당이 '구리 기둥'(Cu-Post) 공법에 대해 설명하고 있다. 2026. 6. 16/뉴스1 황진중 기자
명태호 패키지설루션개발담당이 '구리 기둥'(Cu-Post) 공법에 대해 설명하고 있다. 2026. 6. 16/뉴스1 황진중 기자

본문 이미지 - LG이노텍이 개발한 기판 'RF-SiP'(위)와 'FC-CSP' 모습./뉴스1 황진중 기자
LG이노텍이 개발한 기판 'RF-SiP'(위)와 'FC-CSP' 모습./뉴스1 황진중 기자
본문 이미지 - LG이노텍이 개발한 기판 'FC-BGA' 제품 모습./뉴스1 황진중 기자
LG이노텍이 개발한 기판 'FC-BGA' 제품 모습./뉴스1 황진중 기자

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