반도체 패키징 국제 콘퍼런스 'ECTC' 첫 참가AI용 대면적 FC-BGA 기판 2종·칩 임베딩 기술 전시LG이노텍의 대면적(왼쪽), 초대면적 FC-BGA 기판 샘플 제품 2종.(LG이노텍 제공)/뉴스1관련 키워드LG이노텍반도체기판인공지능AI서버빅테크패키징황진중 기자 LG전자, AI 모빌리티 '슈필라움' 체험공간서 고객 접점 확대효성중공업, 日서 110억 ESS 프로젝트 계약…누적 640억 달성관련 기사'1만피 시대' 꿈이라 말하는 사람 없다…"금리·반도체 실적 관건"기판·MLCC로 퍼지는 AI온기…삼성전기·LG이노텍 신고가[핫종목](종합)LG이노텍, '황제주' 등극 이어 110만원대 직행[핫종목]'1.6조 잭팟' 커패시터 뭐지?…AI 호황, 반도체 뒤 이을 전자부품은?LG이노텍, 6% 강세…기판사업 밸류에이션 재평가[핫종목]
