(서울=뉴스1) 김민석 기자 = KCC(002380)가 일본산 제품 의존도가 높았던 DDR5용 반도체 봉지재(EMC) 국산화 성과를 앞세워 반도체 소재 사업 경쟁력을 강화하고 있다.
9일 업계에 따르면 KCC의 김태윤 반도체 패키징 소재연구팀 책임이 이달 7일 서울 여의도 페어몬트 앰배서더 서울에서 열린 '2026년 기술개발인의 날 기념식'에서 국무총리 표창을 받았다.
김 책임은 20년 이상 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC·Epoxy Molding Compound) 연구개발에 종사하며 첨단 반도체 소재 국산화와 양산 적용을 이끈 공로를 인정받았다.
올해 기념식은 기술개발인의 날이 법정 국가기념일로 지정된 뒤 처음 열렸다. 과학기술정보통신부는 민간 연구개발과 기술경영 발전에 기여한 개인과 기업에 정부포상 55점, 부총리 표창 35점 등 총 101점의 포상·표창을 수여했다.
김 책임이 소속된 반도체 패키징 소재연구팀의 대표 성과는 최신 세대 D램 DDR5 메모리 패키지에 적용되는 첨단 EMC의 국산화다. EMC는 반도체 칩과 회로를 밀봉해 열·수분·충격 등 외부 요인으로부터 보호하는 소재다. 반도체 고집적화와 고성능화가 진행될수록 소재의 내열성·내습성·신뢰성은 물론 패키지 공정에 맞춘 정밀한 소재 설계 역량이 중요해진다.
KCC의 EMC 연구는 1985년으로 거슬러 올라간다. 회사는 국내 최초로 EMC 연구개발에 뛰어든 뒤 반도체 기술 변화에 맞춰 소재 성능과 품질을 고도화해 왔다. 이후 글로벌 메모리 고객사의 품질 검증을 통과했으며 2025년 10월부터 양산 공급을 시작했다.
김 책임은 "KCC의 훌륭한 연구진들과 함께 그동안 최선을 다해 진행해 온 EMC 연구개발의 성과를 인정받게 돼 뜻깊게 생각한다"며 "제가 대표로 수상하게 됐지만 KCC 전 임직원이 함께 노력한 결과"라고 말했다. 이어 "첨단 반도체 소재의 국산화와 기술 경쟁력 향상을 위한 연구를 지속해 국내 반도체 산업 발전에 기여하겠다"고 했다.
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