(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 글로벌 인공지능(AI) 투자 확대로 고대역폭메모리(HBM)와 고사양 D램 수요가 늘면서 한국 반도체 장비업계에 훈풍이 불고 있다.
HBM 적층에 필요한 검사·본딩 등 후공정 장비를 넘어 화학약품 중앙공급장비(CCSS), 클린룸 설비, 전공정 장비로 이어지는 양상이다.
10일 업계에 따르면 삼성전자(005930) 평택캠퍼스 P5 공사의 진척은 국내 반도체 부품·장비 기업에 기회요인으로 작용하고 있다. 삼성전자는 P5 페이즈 1에 투입할 장비 공급사 선정 작업을 최종 단계에서 진행하는 한편, 페이즈 2 이후 추가 라인 설비 도입도 병행 추진 중인 것으로 전해졌다.
P5 본공사는 지난달 시작됐다. 페이즈 1 건물 외형 구축을 마친 삼성전자는 내장과 인프라 공사를 진행하고 있다.
클린룸과 팹 인프라·수장공사 분야에서는 계약 성과가 나왔다. 엑사이엔씨(054940)는 최근 삼성물산과 평택 P5 1단계 수장공사 관련 890억 원 규모의 계약을 체결했다. 창사 이래 단일 계약 기준 역대 최대 규모다.
신성이엔지도 삼성전자와 P5 Ph1 클린룸 제품 납품계약을 맺었다. 계약액은 155억 8800만 원이며, 납기는 내년 2월 20일까지다.
검사장비 업계에서도 삼성전자와의 수주를 늘리고 있다. 디아이(003160)는 DDR5용 차세대 번인 테스터와 낸드용 고속 번인 테스터 등의 공급계약을 체결했다. 엑시콘(092870)은 498억 5000만 원 규모의 CLT 및 SSD 테스터 계약을 맺었다.
SK하이닉스(000660)의 HBM4 양산 확대 역시 후공정 장비 발주를 견인하고 있다.
한미반도체(042700)는 SK하이닉스로부터 442억 원 규모의 TC본더 공급계약을 따냈다. 열과 압력으로 D램을 적층하는 TC본더는 HBM 생산량 확대의 핵심 설비다.
전공정 장비에서도 회복 신호가 감지된다. 테스(095610)의 올해 1분기 말 수주잔고는 1455억 원으로 역대 최대 수준이다.
메모리 반도체 투자 확대는 한국 장비업체의 글로벌 공급망 진입 기회로 이어질 수 있다는 평가가 나온다.
테크윙(089030)은 마이크론 메모리 말레이시아 법인에 106억 6800만 원 규모 반도체 검사장비를 공급하기로 했다. 계약 기간은 11월 3일부터 내년 1월 17일까지다. 장비 납품은 11월 3일부터 순차적으로 시작돼 같은 달 17일 마무리될 예정이다.
업계에서는 해당 장비가 D램 후공정에서 메모리 칩을 이송·분류하고 검사 공정과 연결하는 메모리 테스트 핸들러일 가능성이 큰 것으로 보고 있다.
단일 계약 규모보다 글로벌 메모리 기업의 동남아 생산기지에 장비를 납품한다는 데 의미가 있다는 업계 평가가 나온다.
다만 수주가 곧바로 매출로 이어지는 것은 아니다. 고객사의 팹 공사 진척도와 장비 반입·검수 일정에 따라 매출 인식이 달라질 수 있다.
업계 관계자는 "장비 업체들의 실제 실적은 단일 수주액보다 수주잔고의 지속성, 고객 다변화, 해외 매출 비중에서 판가름 난다"며 "국내에서 삼성전자와 SK하이닉스를 통해 품질·납기·현장 대응력을 검증한 장비가 해외 팹으로 확장될 경우 후속 수주 기대감이 커지고 있다"고 말했다.
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