2024 세미콘 타이완 전시회 참가해 신제품 공개HBM용 TC본더와 함께 회사 핵심 장비로 꼽혀2024 세미콘 타이완 전시회에 참여한 한미반도체 부스(한미반도체 제공)관련 키워드한미반도체한미반도체마이크로쏘한미반도체비전플레이스먼트세미콘타이완전시회관련 기사한미반도체, 美 세미콘 웨스트 참가…HBM4·2.5D 패키징 장비 공개한미반도체, 3Q 영업익 1300억 육박 전망…TC 본더 수요↑곽동신 한미반도체 회장, 자사주 7억 규모 추가 매입…누적 702억한미반도체, 삼성전기에 245억 규모 '반도체 패키지 절단·검사 장비' 공급한미반도체 MSVP, 세계 1위 도약…국산화 5년 만에 핵심 성장축