TC 본더 4·차세대 와이드 TC 본더 등 소개한미반도체가 13일(현지시각)부터 15일까지 미국 샌프란시스코 모스코니센터에서 개최되는 '2026 세미콘 웨스트'(SEMICON West)에 참가해 AI 반도체 첨단 패키징 장비를 선보인다. (한미반도체 제공)관련 키워드한미반도체세미콘웨스트반도체산업전시회hbmAItc본더패키징양새롬 기자 LG전자, GS건설·美 GRC와 AI 데이터센터 액침냉각 기술 개발 '맞손'삼표그룹, 서울숲 '삼표 정원'서 반려동물 용품 나눔 행사
