'D램 3년·HBM 5년' 中 CXMT 아직 '격차'…문제는 '추격 속도'

CXMT, 글로벌 메모리 빅3 위협…공급 과잉 우려 나와
"기술 격차 최대 5년"…AI 반도체 고객 선점, 공급 과잉? 과도

본문 이미지 - 창신메모리테크놀로지(CXMT) 일러스트. ⓒ 로이터=뉴스1
창신메모리테크놀로지(CXMT) 일러스트. ⓒ 로이터=뉴스1

본문 이미지 - 삼성전자 HBM4 제품 사진. (삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지) 2026.2.12 ⓒ 뉴스1
삼성전자 HBM4 제품 사진. (삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지) 2026.2.12 ⓒ 뉴스1

본문 이미지 - 젠슨 황 엔비디아 CEO가 31일 경북 경주시 경주예술의전당에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋에 참석해 최태원 SK그룹 회장 겸 대한상의 회장으로 부터 SK하이닉스의 HBM4 반도체 웨이퍼를 선물로 받고 있다. (공동취재) 2025.10.31 ⓒ 뉴스1 김민지 기자
젠슨 황 엔비디아 CEO가 31일 경북 경주시 경주예술의전당에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋에 참석해 최태원 SK그룹 회장 겸 대한상의 회장으로 부터 SK하이닉스의 HBM4 반도체 웨이퍼를 선물로 받고 있다. (공동취재) 2025.10.31 ⓒ 뉴스1 김민지 기자

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