협력 생태계 프로그램 개최…21개 파트너사 부스 성황 엔비디아 LPU '그록 3' 실물 전시…4나노 생산 '풀 캐파'
1일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 열린 ‘세이프(SAFE) 포럼 2026’ 행사를 찾은 기업 관계자들이 행사장 앞에 마련된 전시 부스를 살펴보고 있다. 이번 행사에서 삼성전자는 인공지능(AI) 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다. 2026.7.1/뉴스1 김진환 기자
1일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 열린 '세이프(SAFE) 포럼 2026' 행사장 앞에 마련된 전시 부스에 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 친필 서명이 적힌 언어처리장치(LPU) '그록 3' 생산용 웨이퍼가 전시돼 있다. 그록3 LPU는 대형언어모델(LLM)에 최적화된 처리장치로 미국 텍사스주 테일러 공장의 삼성전자 파운드리가 위탁생산하고 있다. 2026.7.1/뉴스1 김진환 기자
1일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 열린 ‘세이프(SAFE) 포럼 2026’에 참가한 유관 기업 관계자가 반도체 칩을 설명하고 있다. 이번 행사에서 삼성전자는 인공지능(AI) 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다. 2026.7.1/뉴스1 김진환 기자
1일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 열린 ‘세이프(SAFE) 포럼 2026’ 행사를 찾은 기업 관계자들이 행사장 앞에 마련된 전시 부스 인근에서 대화를 하고 있다. 이번 행사에서 삼성전자는 인공지능(AI) 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다. 2026.7.1/뉴스1 황진중 기자
