8세대 HBM5에 방열 신기술 도입…첨단 패키징 경쟁력 강화'P5 팹2' 착공 7월로 6개월 앞당겨…AI 메모리 주도권 정조준삼성전자가 고객사에 샘플 공급을 시작한 차세대 'HBM4E' 12단 제품 모습.(삼성전자 제공)/뉴스1모바일 환경에서 삼성전자가 적용한 기존 열 제어 패키징 구조(왼쪽 위)와 HPB 기술을 적용한 열 제어 패키징 구조.(삼성전자 제공)/뉴스1평택 5라인 AI 반도체 클러스터 구축 프로젝트 조감도.(금융위원회 제공)/뉴스1관련 키워드삼성전자2나노발열HPBHBMHBM4HBM4EHBM5황진중 기자 메타·ASML·TSMC "AI 수요 탄탄" 입증…'피크아웃' 우려 잠재울까HS효성USA, 차량용 카펫 누적 판매 1억㎡ 돌파…'여의도 34배 규모'관련 기사삼성전자, AI 인프라 최적화 기업용 SSD 'PM1763' 양산 개시삼성 HBM4 매출 업계 첫 10억 달러…올해 100억 달러 예고(종합)송재혁 삼성전자 CTO "HBM5 미세공정 도입…1나노 한계 깰 것"7세대 치고 나간 삼성전자, '발열' 신기술 SK하닉…HBM '수싸움'
