삼성전자, 7세대 HBM4E 샘플 첫 출하…고객사 공급 앞둬SK하이닉스, HBM 발열 한계 개선…8세대에 신기술 적용서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)을 찾은 관람객이 삼성전자 부스를 둘러보고 있다. 2025.10.22 ⓒ 뉴스1 박지혜 기자SK하이닉스가 공개한 iHBM 설루션 개념도.(SK하이닉스제공)관련 키워드삼성전자SK하이닉스김진희 기자 삼양그룹, 일본 5대 향료 기업 소다 아로마틱 3900억 원에 인수삼성전자 DX 중심 노조 "대표 면담 요청 無 답변…침묵 용인 안 해"관련 기사개미 "삼전보다 하이닉스"…TIGER 레버리지 다시 순매수 1위'삼성·LG의 날'…코스피 8476p 사상 최고치 경신[시황종합]"침대주라 하지마" LG전자 상한가…젠슨 황 방한 기대감에 그룹주 '고공행진'반도체 초과이익 논란 확산…노동장관 "분배 필요" vs 산업장관 "재투자"(종합)삼성전자 시총 2000조 넘어섰다…7세대 HBM 샘플 최초 공급 '호재'