삼성전자, 7세대 HBM4E 샘플 첫 출하…고객사 공급 앞둬SK하이닉스, HBM 발열 한계 개선…8세대에 신기술 적용서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)을 찾은 관람객이 삼성전자 부스를 둘러보고 있다. 2025.10.22 ⓒ 뉴스1 박지혜 기자SK하이닉스가 공개한 iHBM 설루션 개념도.(SK하이닉스제공)관련 키워드삼성전자SK하이닉스김진희 기자 캠핑·여행족 필수템 포터블 스피커 'LG 엑스붐 미니' 써보니포스코그룹, 잭니클라우스GC 매각 착수…재무 건전성 강화관련 기사제조업 기반 취약한 광주, 이젠 글로벌 AI 부품 생산기지로10년 전 1억 투자했다면…엔비디아 138억·SK하닉 47억·은마아파트 2.9억"귀성길 대신 출근길"…반도체·제철·석화공장 추석에도 24시간 가동출시 넉 달 삼전닉스 2배 ETF…결국 반토막 '씁쓸한 추석''D램 모듈' 시장도 59% 성장…"D램 공급 증가, 2028년 가야"
