개방형 생태계 확장…타사 제품으로 엔비디아 AI 시스템 구축 삼성 파운드리, 맞춤형 반도체 설계·제조 지원젠슨 황 엔비디아 CEO가 'GTC 2024' 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12H 제품에 사인을 했다. (한진만 삼성전자 부사장 SNS 갈무리) ⓒ News1 한재준 기자관련 키워드삼성전자박주평 기자 윤진식 무협 회장 "韓 무역, 중대 시험대…지원 플랫폼으로 대전환"반도체 장비 매출, AI 확대에 2027년 225조 '사상 최대' 전망관련 기사배당락에도 반도체 질주…삼성전자·SK하이닉스 강세 [개장시황]日 IT전문가 "갤럭시Z트라이폴드 사러 한국행 비행기 타"웰트, 美 CES서 'AI 융합의약품' 분야 AI 혁신상 수상"삼성전자, 직전 사이클 고점 이상 밸류 적용해야…목표가 15만 5000원"삼성이 키운 C랩 스타트업 15개사, 美 CES 혁신상 17개 싹쓸이
