9월 문 연 요코하마 APL 첫 점검…日 소부장 업계 협력 방안 논의
APL, 웨이퍼 본딩·유리기판 연구…5년간 日 연구기반에 3500억 투자
이재용 회장 日 연구거점 APL 방문…미래 반도체 패키징 기술 점검
AI 요약 정보
- 삼성전자 이재용, 요코하마 APL 연구현황 점검
- 日 소재·부품·장비 업계와 협력 논의·기술 확보 당부
- 삼성전자, APL서 AI용 고성능 패키징 개발 확대 방침
9월 문 연 요코하마 APL 첫 점검…日 소부장 업계 협력 방안 논의
