곽노정 SK하이닉스 사장이 11일 대전 유성구 한국과학기술원(KAIST)에서 ‘초기술로 세상을 더 행복하게’라는 주제로 특별강연을 진행하고 있다. (SK하이닉스 제공) HBM이 활용될 수 있는 애플리케이션 및 영역은 더욱 확대될 것으로 전망된다. (SK하이닉스 제공)HBM4는 하이브리드 본딩 기술 등 신공정이 적용되고 기존 제품보다 속도, 용량 등이 향상될 전망이다. (SK하이닉스 제공) 관련 키워드삼성전자SK하이닉스HBMHBM4D램AI엔비디아AMD관련 기사美 제재 속 독자 행보…中, '엔비디아급' GPU·EUV 국산화 가속AI 메모리 폭증에 TC 본더 수요 재점화…한미반도체 '표준' 굳히기"SK하이닉스 날았다"…英FT, 올해 글로벌 주식시장 승자 선정삼성전자, 두달 만에 '장중 신고가'…"외국인 6000억 폭풍매수"[핫종목]檢, 삼성·SK하닉 D램 핵심기술 中업체 넘긴 前삼성 임직원 무더기 기소