곽노정 SK하이닉스 사장이 11일 대전 유성구 한국과학기술원(KAIST)에서 ‘초기술로 세상을 더 행복하게’라는 주제로 특별강연을 진행하고 있다. (SK하이닉스 제공) HBM이 활용될 수 있는 애플리케이션 및 영역은 더욱 확대될 것으로 전망된다. (SK하이닉스 제공)HBM4는 하이브리드 본딩 기술 등 신공정이 적용되고 기존 제품보다 속도, 용량 등이 향상될 전망이다. (SK하이닉스 제공) 관련 키워드삼성전자SK하이닉스HBMHBM4D램AI엔비디아AMD관련 기사'와신상담' 2년, 삼성전자 반도체 위상 회복…파운드리까지 날개SK하이닉스, 한 달 반 만에 장중 '60만닉스' 회복[핫종목]반도체株 강세에 코스피도 '산타랠리'…삼성전자, 사상 최고가[시황종합]美 제재 속 독자 행보…中, '엔비디아급' GPU·EUV 국산화 가속AI 메모리 폭증에 TC 본더 수요 재점화…한미반도체 '표준' 굳히기