대량생산→맞춤형 생산으로 체제 변화…'HBM4'로 추세 가속AI 관련 고객 요구 점점 다양해질 듯…HBM 응용처도 확대SK하이닉스 'HBM3E' 제품. (SK하이닉스 제공) 곽노정 SK하이닉스 사장이 11일 대전 유성구 한국과학기술원(KAIST)에서 ‘초기술로 세상을 더 행복하게’라는 주제로 특별강연을 진행하고 있다. (SK하이닉스 제공) HBM이 활용될 수 있는 애플리케이션 및 영역은 더욱 확대될 것으로 전망된다. (SK하이닉스 제공)HBM4는 하이브리드 본딩 기술 등 신공정이 적용되고 기존 제품보다 속도, 용량 등이 향상될 전망이다. (SK하이닉스 제공) 관련 키워드삼성전자SK하이닉스HBMHBM4D램AI엔비디아AMD관련 기사블룸버그 "코스피, 비트코인보다 출렁여"…AI·빚투·개미發 변동성"AI가 메모리 시장 바꿨다"…분석가들 2028년까지 '수요 우위' 지속미 의회 "중국산 메모리칩 쓰지 말고 한국·일본·유럽과 협력하라"메타·ASML·TSMC "AI 수요 탄탄" 입증…'피크아웃' 우려 잠재울까中 CXMT, 상장 통해 '메모리 빅3' 진입 목표…점유율 15% 확보 관건
