대량생산→맞춤형 생산으로 체제 변화…'HBM4'로 추세 가속AI 관련 고객 요구 점점 다양해질 듯…HBM 응용처도 확대SK하이닉스 'HBM3E' 제품. (SK하이닉스 제공) 곽노정 SK하이닉스 사장이 11일 대전 유성구 한국과학기술원(KAIST)에서 ‘초기술로 세상을 더 행복하게’라는 주제로 특별강연을 진행하고 있다. (SK하이닉스 제공) HBM이 활용될 수 있는 애플리케이션 및 영역은 더욱 확대될 것으로 전망된다. (SK하이닉스 제공)HBM4는 하이브리드 본딩 기술 등 신공정이 적용되고 기존 제품보다 속도, 용량 등이 향상될 전망이다. (SK하이닉스 제공) 관련 키워드삼성전자SK하이닉스HBMHBM4D램AI엔비디아AMD관련 기사AI '감속' 외쳐도 추격전 계속…"인프라 병목 오히려 심화""MLCC도 D램 닮아가네"…'고사양 집중' 글로벌 공급망 지각변동'AGI급' GPT-6 아스트라 등장…삼전닉스, 메모리 수요 더 늘어난다퇴직연금 500조 시대…AI 시대의 연금 투자법에 답하다메모리 호황에 '소모성 소재' 잘 팔린다…솔브레인·동진 실적 '쑥'
