마이크론 및 삼성·하이닉스 등 포함…트럼프 행정부에 서한애플 中메모리 허용 대신 장기공급계약·세액공제 확대 촉구젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’ SK하이닉스 부스에서 차세대 고대역폭메모리 제품 ‘HBM4E 웨이퍼’에 사인을 남겼다.(SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB금지)2026.6.2 ⓒ 뉴스1관련 키워드삼성전자SK 하이닉스마이크론SK하이닉스신기림 기자 테슬라 3%·스페이스X 9% 동반 하락…AI 투자 축소·합병 논란프랑스 국채 위험 프리미엄 15년래 최고…유로존 재정위기 수준관련 기사젠슨 황 "2029년 메모리 공급과잉 없을 것"中 YMTC, 낸드 점유율 20% 목표…'엑스태킹' 기술로 삼전닉스 추격55조 자사주 매입 끝난 '삼전닉스'…나란히 1%대 하락[핫종목]코스피, 약보합 출발 5700선 등락…외국인 순매수[개장시황]美 반도체 훈풍에도 프리마켓서 삼성전자·SK하이닉스 1% 하락
