UBS "반도체장비시장 2028년 2500억달러 규모"젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’ SK하이닉스 부스에서 차세대 고대역폭메모리 제품 ‘HBM4E 웨이퍼’에 사인을 남겼다.(SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB금지)2026.6.2 ⓒ 뉴스1관련 키워드반도체삼성전자SK하이닉스신기림 기자 美연준 금리인상에 다시 밀린 엔화…日 18일 0.25%p 인상 유력엔화 0.66% 약세…연준 추가 금리인상 전망에 달러 강세관련 기사FOMC 충격 견뎌낸 코스피 6700선 보합권…'개인·자사주' 1조 순매수[장중시황]美 금리 인상 '선반영'…개인 매수세에 코스피 6730선[개장시황]美금리인상에도 삼전닉스 오름세…"수익성이 비용부담 상쇄"[핫종목]美 금리 인상에도 삼전닉스 보합권…프리마켓 등락 제한[AI밸류체인]⑤'韓 없인 AI 어렵게'…HBM 이을 제2 핵심고리 찾는다
