UBS "반도체장비시장 2028년 2500억달러 규모"젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’ SK하이닉스 부스에서 차세대 고대역폭메모리 제품 ‘HBM4E 웨이퍼’에 사인을 남겼다.(SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB금지)2026.6.2 ⓒ 뉴스1관련 키워드반도체삼성전자SK하이닉스신기림 기자 미국 FDA "텍사스산 달걀 1900만개 리콜…살모넬라균 우려"스페이스X, 6주 만에 주가 반토막…공매도 세력 23조원 '잭팟'관련 기사삼성·SK하이닉스 실적부터 FOMC까지…이번주(27일~8월1일) 주요 일정국내 GW급 AI 데이터센터 경쟁 막 올랐다…GPU·전력 확보가 변수샌프란 AI 선언에 쏠린 눈…이들 손잡으면 독자 'AI 생태계' 가능코스피, 칠천피 재탈환 '시도'…트럼프 타코·FOMC·빅테크 실적 '주목'샌프란 AI 선언 "韓, 메모리 넘어 글로벌 AI 생산기지 도약 신호탄"
