UBS "반도체장비시장 2028년 2500억달러 규모"젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’ SK하이닉스 부스에서 차세대 고대역폭메모리 제품 ‘HBM4E 웨이퍼’에 사인을 남겼다.(SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB금지)2026.6.2 ⓒ 뉴스1관련 키워드반도체삼성전자SK하이닉스신기림 기자 일본 3대 은행, 내년 엔화 스테이블 코인 공동 발행 추진中 전기차 샤오펑 CEO, 휴머노이드 사업 직접 맡는다관련 기사韓기업 영업이익률 5.4→6.2% 개선됐지만…10곳 중 4곳은 이자도 못 갚아美증시 흔들리자 무너진 '팔천피'…2% 약세로 7900선 후퇴[개장시황]美 반도체 하락…삼성전자·SK하이닉스 장 초반 2% 약세[핫종목]한의대 합격선 삼전닉스학과 460명 선발…수시 80%는 학생부로 뽑는다다시 '31만전자·210만닉스'…'롤러코스터' 美증시에 프리마켓 3% 하락
