UBS "반도체장비시장 2028년 2500억달러 규모"젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’ SK하이닉스 부스에서 차세대 고대역폭메모리 제품 ‘HBM4E 웨이퍼’에 사인을 남겼다.(SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB금지)2026.6.2 ⓒ 뉴스1관련 키워드반도체삼성전자SK하이닉스신기림 기자 美장기금리 19년래 최고인데…9월 금리인상 확률 '30%'로 뚝월가 "美장기금리 상승세 금방 안끝나…초저금리 시대 끝나가"관련 기사고금리 발목 잡힌 코스피 5% 하락…개인, 저가 매수세에 6500 사수[장중시황]KDI, 올해 성장률 2.5→3.2%로 상향…"반도체가 상향분 86% 차지"美 금리 급등 '메모리 직격'…SK하닉 9%·삼전 8% 급락[핫종목]'美 국채금리 급등' 코스피 6500선 붕괴…매도 사이드카[개장시황]'매도 사이드카' 코스피 6400선 추락…삼전 7%·SK하닉 9%↓(상보)
