정승준 KIST 연구팀, 마요네즈처럼 전도체 짜내는 3D 프린팅 공정 개발국제학술지 네이처 일렉트로닉스 표지 논문 선정소프트 전도체의 전방위 삼차원 프린팅을 응용한 복잡한 회로 구성 및 이를 활용한 온도 감지 및 디스플레이 스킨 일렉트로닉스 (정승준 한국과학기술연구원 연구팀 제공) 2023.04.21 /뉴스1소프트 전도체의 전방위 삼차원 프린팅 과정 및 실제 프린팅한 다양한 하부 지지층 없는 자유형상 삼차원 구조 (정승준 한국과학기술연구원 연구팀 제공) 2023.04.21 /뉴스1관련 키워드3D프린터웨어러블KIST과학기술정보통신부김승준 기자 AI·반도체 시대 초과이익 해법은…산업부 '투자', 노동부 '성과공유'산업장관 "AI 혁명 시대, 기업 이익을 미래 투자로 돌려야"(종합)
