3D 적층 D램으로 데이터 전송 성능 강화…맞춤형 HBM 확대 차세대 SSD 처리량 4~8배 목표…AI 메모리 계층 혁신 추진안현 SK하이닉스 사장이 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체 대전 2026'에서 기조강연을 하고 있다. 2026. 10 14/뉴스1 황진중 기자안현 SK하이닉스 사장이 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체 대전 2026'에서 기조강연을 통해 반도체 계층에 대해 설명하고 있다. 2026. 10 14/뉴스1 황진중 기자SK하이닉스가 D램 대신 낸드 플래시를 쌓는 고대역폭플래시(HBF)를 개발하고 있다.(SK하이닉스 제공)/뉴스1관련 키워드안현SK하이닉스개발총괄연구개발R&D반도체AI메모리황진중 기자 신동주 모빌린트 대표 "피지컬 AI 강국 위해 제조·반도체·AI 결집해야"LG전자·애플, 차세대 IoT 기기 공동 개발…카메라 등 IoT 7종 출시관련 기사곽노정 "메모리 없인 AI도 없다…차세대 메모리로 새 가능성 열 것"SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 HBM4E 12단 샘플 공급SK하이닉스, IEEE 기업혁신상 수상…HBM 리더십 입증SK하이닉스 경영진, 자사주 62억 매입…책임경영 의지SK하이닉스 직원 연봉 1억8500만원…1년새 7000만원 뛰어 역대 최대
