삼성, 칩 붙인 뒤 적외선 정렬 확인…검사 표식 통합해 공간 절약SK하이닉스, 온도 변화 견디는 연결층 설계…균열 발생 위험 낮춰삼성전자 임직원이 HBM4E 12단 제품을 선보이고 있다.(삼성전자 제공)/뉴스1삼성전자가 칩과 기판을 접합한 뒤 적외선으로 정렬 상태를 확인하고 검사 표식을 통합해 공간을 줄이도록 설계한 첨단 패키징 기술 단면도.(미국 특허청 자료)/뉴스1SK하이닉스가 재배선 기판(RDL) 연결층의 소재와 구조를 개선해 온도 변화에 따른 응력과 균열 발생 위험을 낮추도록 설계한 첨단 패키징 기술 단면도.(미국 특허청 자료)/뉴스1관련 키워드삼성전자삼성SK하이닉스하이닉스하닉삼전닉스반도체메모리황진중 기자 삼성전기, 글로벌 기업에 2900억 MLCC 공급…AI부품 수주 '4조 클럽' 돌파두산로보틱스, 국산 반도체로 '피지컬 AI' 개발…989억 국책과제 선정관련 기사"특별시민 체감은 아직"…'삶의 질 향상·실생활 변화' 정책 필요전남광주 'AI·반도체' 새 성장축…대한민국 산업지도 재편AI 반도체 랠리 계속…AMD·브로드컴 급등, 메모리는 약세삼성전자 139,000원에 산 10대 '수익률 96%'…60대는 상승후 '매수'BofA "美기술주 버블 쌓이는 중"…그래도 상승장 올라타라
