삼성 zHBM, SK하닉 HBF '차세대 메모리' 공개…'초격차' 기술력

2026.08.05 오후 04:17

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속도↑ 가격↓ 전력 소비 최소화…'K 반도체 신화' 계속
AI 추론 시대 겨냥 구조 혁신 제시…신기술 주도권 확보 나서

본문 이미지 - 삼성전자가 개발한 차세대 반도체 'zHBM' 목업 모형.(삼성전자 제공)/뉴스1 — 삼성전자가 개발한 차세대 반도체 'zHBM' 목업 모형.(삼성전자 제공)/뉴스1

본문 이미지 - SK하이닉스가 차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격을 공개했다.(SK하이닉스 제공)/뉴스1 — SK하이닉스가 차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격을 공개했다.(SK하이닉스 제공)/뉴스1

본문 이미지 - 삼성전자가 개발한 차세대 낸드플래시 'zNAND-O' 목업 모형.(삼성전자 제공)/뉴스1 — 삼성전자가 개발한 차세대 낸드플래시 'zNAND-O' 목업 모형.(삼성전자 제공)/뉴스1

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황진중 기자