HBM 패키지에 냉각 요소 넣어 열 방출 경로 개선SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 일체형 냉각 요소를 내재해 발열을 획기적으로 낮춘 'iHBM' 기술을 26일 공개했다.(SK하이닉스제공)관련 키워드SK하이닉스김진희 기자 드리미, 크리스티아누 호날두 글로벌 앰버서더로 임명한화솔루션, 유증 1.7조로 축소…채무상환 8000억·미래 투자 9000억관련 기사1년 새 19만원→208만원…"하이닉스 덕에 부자됐어요" 인증 속출삼성전자, 임직원에 레버리지 투자 경고…"주식 거래와 동일 규제"유동성 높이고 세금 줄였다…미래에셋운용 '삼전닉스 레버리지' 출격'1만피 시대' 꿈이라 말하는 사람 없다…"금리·반도체 실적 관건"삼성전자 N% 성과급 파장, 삼성그룹으로 확산…산업계 전반 영향(종합)
