'2026 세미콘 동남아시아' 참가…신규 장비 2종 첫선HBM 넘어 고부가가치 2.5D 패키징 시장으로 사업 영토 확대한미반도체가 '2026 세미콘 동남아시아'에 참가해 차세대 반도체 첨단 패키징 기술을 선보인다.(한미반도체 제공)/뉴스1관련 키워드한미반도체패키징반도체AI인공지능본더웨이퍼황진중 기자 삼성전자, 1Q 글로벌 TV 시장 1위 수성…TCL과 격차 좁혀져'날개 단' D램 평균가 20달러 첫 돌파…1년새 12배 폭등관련 기사한미반도체, 美 실리콘밸리에 한미USA 설립…美 시장 공략 박차삼전·하닉 뒤에 장비주 웃는다…한미반도체·태성 줄줄이 신고가[핫종목](종합)곽동신 한미반도체 회장, 30억 규모 자사주 취득 완료김민현 한미반도체 사장, 부회장 승진…경영 리더십 강화한미반도체 곽동신 회장, 30억 규모 자사주 추가 취득
