'2026 세미콘 동남아시아' 참가…신규 장비 2종 첫선HBM 넘어 고부가가치 2.5D 패키징 시장으로 사업 영토 확대한미반도체가 '2026 세미콘 동남아시아'에 참가해 차세대 반도체 첨단 패키징 기술을 선보인다.(한미반도체 제공)/뉴스1관련 키워드한미반도체패키징반도체AI인공지능본더웨이퍼황진중 기자 에쓰오일, 16년 연속 DJBIC 월드 기업 선정…亞 정유사 최초DB하이텍, 1Q 영업익 637억…전년 동기 대비 21% 증가관련 기사삼전·하닉 뒤에 장비주 웃는다…한미반도체·태성 줄줄이 신고가[핫종목](종합)곽동신 한미반도체 회장, 30억 규모 자사주 취득 완료김민현 한미반도체 사장, 부회장 승진…경영 리더십 강화한미반도체 곽동신 회장, 30억 규모 자사주 추가 취득한미반도체, 상하이서 AI 패키징 신장비 공개…"연매출 40% 성장"
