'2026 세미콘 동남아시아' 참가…신규 장비 2종 첫선HBM 넘어 고부가가치 2.5D 패키징 시장으로 사업 영토 확대한미반도체가 '2026 세미콘 동남아시아'에 참가해 차세대 반도체 첨단 패키징 기술을 선보인다.(한미반도체 제공)/뉴스1관련 키워드한미반도체패키징반도체AI인공지능본더웨이퍼황진중 기자 LS일렉트릭, 3Q 영업익 2335억 '사상 최대'…100분기 연속 흑자삼표시멘트 동우회, 삼척시에 향토장학금 기탁…"지역 인재 육성"관련 기사"납품 넘어 생산 계획 연계"…하나마이크론·ISC·한미, 'AI 후공정' 공략한미반도체, '한미USA' 설립…반도체 본고장 美서 공급망 '강화'AI 반도체 경쟁, 미세공정 넘어 '패키징'으로…글로벌 투자 확대삼성전자 'zHBM' vs SK하닉 'HBF' 전면에…AI 반도체 경쟁 '후끈'한미반도체, 美 세미콘 웨스트 참가…HBM4·2.5D 패키징 장비 공개
