'2026 세미콘 동남아시아' 참가…신규 장비 2종 첫선HBM 넘어 고부가가치 2.5D 패키징 시장으로 사업 영토 확대한미반도체가 '2026 세미콘 동남아시아'에 참가해 차세대 반도체 첨단 패키징 기술을 선보인다.(한미반도체 제공)/뉴스1관련 키워드한미반도체패키징반도체AI인공지능본더웨이퍼황진중 기자 K-디스플레이 2026 개막…AI 시대 선도 차세대 OLED 기술 총출동AI가 이끄는 메모리 슈퍼사이클…"2027년까지 호황 이어진다"
