SK하이닉스, ASML과 12조 규모 반도체 제조용 'EUV' 구매 계약 체결

2027년 말까지 2년 걸쳐 취득 예정…대금 분할 지급
7㎚ 이하 초미세 반도체 생산 필수 장비

본문 이미지 - SK하이닉스와 ASML코리아 주요 임원들이 지난해 9월 양산용 '하이 NA EUV' 장비를 이천 M16팹에 반입한 후 기념사진을 찍고 있다.(SK하이닉스 제공)/뉴스1
SK하이닉스와 ASML코리아 주요 임원들이 지난해 9월 양산용 '하이 NA EUV' 장비를 이천 M16팹에 반입한 후 기념사진을 찍고 있다.(SK하이닉스 제공)/뉴스1

(서울=뉴스1) 황진중 기자 = SK하이닉스(000660)는 ASML코리아와 약 11조 9496억 원 규모 극자외선(EUV) 스캐너 기계장치 구매 계약을 체결했다고 24일 공시했다.

취득가액은 약 69억 유로를 전날 환율로 환산한 액수다. 장비 도입과 설치, 개조에 들어가는 비용이 포함된 금액이다.

SK하이닉스는 해당 장비를 2027년 12월 31일까지 2년에 걸쳐 취득할 예정이다. 개별 장비를 받을 때마다 분할해 대금을 지급할 예정이다.

EUV는 7㎚ 이하 초미세 반도체를 제조할 때 사용되는 장비다. 전 세계 시장을 네덜란드 기업 ASML이 독점하고 있다.

이번 투자는 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 인공지능(AI) 메모리 수요 증가와 함께 범용 D램 수요 확대에 대응하기 위한 조치다.

SK하이닉스는 서버·모바일 분야 등에서 범용 메모리 수요가 꾸준히 증가하고 있는 점을 고려해 공급 안정화에 주력한다는 계획이다.

EUV 장비 도입을 통해 6세대(1c) 공정 전환을 가속화하고, AI 메모리 제품 포트폴리오를 확대할 계획이다.

1c 공정은 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 기술이다. 차세대 HBM과 DDR5, LPDDR6 등 주요 제품군에 적용될 예정이다.

앞서 SK하이닉스는 1c DDR5 D램과 LPDDR6 제품을 잇달아 개발하며 미세공정 경쟁력을 확보했다. 해당 공정은 생산성과 전력 효율을 개선하고 데이터 처리 속도를 높이는 것이 특징이다.

SK하이닉스는 청주 M15X 공장의 생산능력을 조기에 극대화할 방침이다. 2단계 클린룸을 기존 계획보다 2개월 앞당겨 가동하는 등 생산기반 확대에 집중하고 있다.

2027년 2월 클린룸 가동을 시작할 예정인 용인 1기 팹 생산기반도 신속히 확충한다는 계획이다.

SK하이닉스 관계자는 "EUV 기반 선단 공정 전환을 통해 AI 메모리 경쟁력을 강화하고 범용 메모리 공급도 안정적으로 확대해 나갈 것"이라며 "급증하는 글로벌 메모리 수요에 대응해 시장 리더십을 공고히 하겠다"고 말했다.

jin@news1.kr

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