(서울=뉴스1) 황진중 기자 = 삼성전자(005930)와 미국 AMD가 차세대 인공지능(AI) 메모리 설루션 협력을 확대하기로 양해각서(MOU)를 체결했다. AMD는 삼성전자를 고대역폭메모리(HMB4) 우선 공급업체로 선정했고 차세대 AI 가속기에 이를 탑재하기로 했다.
또한 삼성전자는 AMD의 에픽(EPYC) 서버 CPU와 데이터센트 플랫폼 헬리오스(Helios)에 차세대 DDR5 솔루션을 공급한다. 특히 삼성전자와 AMD는 차세대 반도체 파운드리(위탁생산) 협력도 논의하기로 했다.
삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 MOU를 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장, 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다.
전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라고 말했다.
이어 "삼성은 업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 일괄 제공(턴키) 역량을 보유하고 있다"고 덧붙였다.
리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스틴트(Instinct) GPU, 에픽 CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다.
이번 MOU에 따라 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다.
AMD는 차세대 AI 가속기 '인스틴트 MI455X'(Instinct MI455X) GPU에 업계 최고 성능인 삼성전자 HBM4를 탑재할 계획이다. 인스틴트 MI455X는 데이터센터용 AI 연산 가속기다.
삼성전자는 HBM4가 AMD의 AI 모델의 학습과 추론을 수행하는 고성능 인스틴트 MI455X GPU 시스템에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대한다.
앞서 삼성전자는 업계 최초로 1c D램, 4나노미터(㎚) 베이스 다이 기술 기반 최고 성능 HBM4를 지난 2월부터 양산 출하를 시작했다. 이어 AMD에 HBM4를 공급하며 HBM 시장 주도권을 강화할 방침이다.
삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 '헬리오스'(Helios)와 6세대 에픽 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다.
헬리오스는 랙 단위로 AI 서버를 통합한 데이터센터 플랫폼이다. 에픽 CPU는 차세대 데이터센터 서버용 중앙처리장치다.
삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다.
삼성전자는 △메모리 △파운드리 △패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속해서 확대해 나갈 계획이다.
삼성전자 관계자는 "이번 MOU 체결을 통해 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더욱 긴밀하게 협력하며, 고객들에게 최적의 AI 인프라를 제공하기 위해 노력할 예정"이라고 전했다.
업계는 AI 반도체 수요가 빠르게 증가하면서 빅테크 기업을 중심으로 반도체 공급망 다변화 필요성이 확대되고 있다고 진단한다. 이에 따라 삼성전자는 새로운 성장 기회를 맞고 있다는 평가다.
삼성전자와 AMD의 협력은 AI 반도체 산업 발전과 함께 메모리 기술과 연산 칩 설계 간 통합이 중요해지고 있는 흐름을 보여주는 사례로 꼽힌다.
AI 가속기 성능이 향상될수록 GPU와 HBM 간 설계 최적화가 중요해지고 있다. 메모리 공급업체와 GPU 설계 기업 간 협력 관계 역시 더 강화되는 추세다.
업계는 이번 협력에 대해 AMD 차세대 AI 가속기 플랫폼을 위한 HBM4 협력 가능성을 보여주는 사례로 평가한다. 삼성전자가 차세대 AI 메모리 시장에서 선제적 위치를 확보하고 있다고 본다.
삼성전자 관계자는 "이번 MOU는 20년간 이어온 파트너십을 AI 반도체 생태계 전반으로 확장한다는 의미를 갖는다"면서 "AMD의 AI 가속기 설계와 삼성의 메모리·파운드리 기술 간 시너지가 확대될 전망"이라고 설명했다.
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