삼성전기, 빅테크에 AI 가속기용 FC-BGA 첫 공급 LG이노텍, 모바일용 기판 크기 20% 줄이는 기술 개발장덕현 삼성전기 사장(삼성전기 제공). ⓒ 뉴스1LG이노텍 직원이 코퍼 포스트(Cu-Post) 기술을 적용한 RF-SiP 기판을 선보이고 있다(LG이노텍 제공). ⓒ 뉴스1관련 키워드삼성전기LG이노텍박주평 기자 1분기 '최대실적' 증권사 위상 달라졌다…금융지주 캐시카우 '등극'삼성전자, 내주 세부 실적발표…파업위기 속 반등 분수령[종목현미경]관련 기사메릴린치 "삼성전기 110만·한미반도체 42만"…부품·장비 낙관전망신한운용, 'SOL AI반도체톱2플러스' 순자산 7000억원 육박메모리 쉬어도 AI 수혜주 '풀가동'…반도체 부품·발전용 선박엔진 '날개''기판 낙수효과' LG이노텍 14% 급등…최고가 경신[핫종목]벤츠 회장, LG·HS효성·삼성 경영진과 회동…자동차 전장 협력 강화
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