삼성전기, 빅테크에 AI 가속기용 FC-BGA 첫 공급 LG이노텍, 모바일용 기판 크기 20% 줄이는 기술 개발장덕현 삼성전기 사장(삼성전기 제공). ⓒ 뉴스1LG이노텍 직원이 코퍼 포스트(Cu-Post) 기술을 적용한 RF-SiP 기판을 선보이고 있다(LG이노텍 제공). ⓒ 뉴스1관련 키워드삼성전기LG이노텍박주평 기자 "어디서든 최저가"…GS칼텍스, '에너지플러스 현대카드' 출시삼성 앞서 20조 벽 넘은 TSMC, 이번주 실적 발표…2나노 성과 주목관련 기사피지컬 AI 시대, 제조업 기반 탄탄 韓에 찾아온 새로운 기회반도체 초호황인데 기판 업계 '울상'…원자재 급등에 수익성 악화공정위·중기부, 하도급대금 연동 우수기업 선정…기아·한전 등 16개사 표창기아·대동 등 납품대금 연동 우수기업 16곳 정부 표창받아벤츠 회장 "LG·삼성, 최고 파트너…亞 구매거점, 1월 韓에 설립"(종합)
