삼성전기, 빅테크에 AI 가속기용 FC-BGA 첫 공급 LG이노텍, 모바일용 기판 크기 20% 줄이는 기술 개발장덕현 삼성전기 사장(삼성전기 제공). ⓒ 뉴스1LG이노텍 직원이 코퍼 포스트(Cu-Post) 기술을 적용한 RF-SiP 기판을 선보이고 있다(LG이노텍 제공). ⓒ 뉴스1관련 키워드삼성전기LG이노텍박주평 기자 민주당 압승 후 코스피는…"AI 투자 안 꺾여…취소보다는 지연"홍콩 ELS 불완전판매 증권사 6곳 109억 제재…한투 과징금 92억관련 기사같은 반도체 ETF인데 수익률 천차만별…편입 종목 따져봐야[ETF 업&다운]삼성전기 'AI 훈풍'·LG이노텍 '환율 역풍'…3분기 실적 온도 차美 FOMC·국감 마무리…이번주(26~31일) 주요 일정3분기 실적 발표 '슈퍼위크'…삼성·SK하닉 '주주환원' 보따리 푼다'코스피 50%' 붕괴된 삼전닉스…대안 없는 코스피 '수급 공백' 비상
