삼성전기, 빅테크에 AI 가속기용 FC-BGA 첫 공급 LG이노텍, 모바일용 기판 크기 20% 줄이는 기술 개발장덕현 삼성전기 사장(삼성전기 제공). ⓒ 뉴스1LG이노텍 직원이 코퍼 포스트(Cu-Post) 기술을 적용한 RF-SiP 기판을 선보이고 있다(LG이노텍 제공). ⓒ 뉴스1관련 키워드삼성전기LG이노텍박주평 기자 '어닝쇼크' 현대로템 16%↓ 신저가…방산주 약세[핫종목](종합)푹푹 찌는 폭염…파세코·위닉스 냉방가전株 강세[핫종목]관련 기사반도체 무너진 한 달…마진 좋은 정유, 변동성 버틴 금융만 살았다대기업 실적 두 자릿수 성장에도 고용 정체…고용 증가 1위 삼성전자신한운용, 'SOL AI반도체톱2플러스' 전공정 장비기업 편입구글·AWS·메타 자체 AI 가속기 본격화…MLCC·기판 하반기도 품귀삼성전자 영업익 85조·90조·100조?…오늘 2분기 성적표
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