삼성전기, 빅테크에 AI 가속기용 FC-BGA 첫 공급 LG이노텍, 모바일용 기판 크기 20% 줄이는 기술 개발장덕현 삼성전기 사장(삼성전기 제공). ⓒ 뉴스1LG이노텍 직원이 코퍼 포스트(Cu-Post) 기술을 적용한 RF-SiP 기판을 선보이고 있다(LG이노텍 제공). ⓒ 뉴스1관련 키워드삼성전기LG이노텍박주평 기자 반도체 장비 매출, AI 확대에 2027년 225조 '사상 최대' 전망삼표그룹, 복지 사각지대 찾아 사람·공간 맞춤형 사회공헌관련 기사공정위·중기부, 하도급대금 연동 우수기업 선정…기아·한전 등 16개사 표창기아·대동 등 납품대금 연동 우수기업 16곳 정부 표창받아벤츠 회장 "LG·삼성, 최고 파트너…亞 구매거점, 1월 韓에 설립"(종합)이재용, 칼레니우스 벤츠 회장과 승지원 만찬…모빌리티 협력 강화벤츠 회장·ASML CEO·젠슨 황…韓 찾는 거물들 '동맹' 러브콜
