삼성전기, 빅테크에 AI 가속기용 FC-BGA 첫 공급 LG이노텍, 모바일용 기판 크기 20% 줄이는 기술 개발장덕현 삼성전기 사장(삼성전기 제공). ⓒ 뉴스1LG이노텍 직원이 코퍼 포스트(Cu-Post) 기술을 적용한 RF-SiP 기판을 선보이고 있다(LG이노텍 제공). ⓒ 뉴스1관련 키워드삼성전기LG이노텍박주평 기자 족쇄 벗은 이재용, 정상 출근 '정중동' 행보…미래 전략 '고심'GS칼텍스, KAIST와 다문화 배경 과학 인재 키운다관련 기사대기업 절반 이상 '20대 고용' 축소…삼성·SK '줄고' 현대차·LG '증가''냉방 버스'에 폭염키트, 휴식 2배로…최악 폭염 산업계 비상트럼프發 '스마트폰 관세' 결국…디스플레이·부품업계 '전전긍긍'"카메라모듈, 로봇 눈으로 진화"…LG이노텍·삼성전기 2차 대전'누가 왕이 될 상인가'…'게임체인저' 유리기판 각축전 불꽃
