삼성전기, 빅테크에 AI 가속기용 FC-BGA 첫 공급 LG이노텍, 모바일용 기판 크기 20% 줄이는 기술 개발장덕현 삼성전기 사장(삼성전기 제공). ⓒ 뉴스1LG이노텍 직원이 코퍼 포스트(Cu-Post) 기술을 적용한 RF-SiP 기판을 선보이고 있다(LG이노텍 제공). ⓒ 뉴스1관련 키워드삼성전기LG이노텍박주평 기자 한미반도체, 장비 대장주서 스페이스X 테마주로 '변신'[종목현미경]"삼전닉스 살 때" 외국인 '2조 순매수'…스페이스X 상장 후 '수급 뇌관'관련 기사'돌아온 외국인' 2조 순매수…코스피 8400선 회복[장중시황]삼성전기 9% 급등 198만원 회복…LG이노텍 8% 강세[핫종목]젠슨 황의 꿈 'AI 팩토리' 뭐지?…삼성·SK·현대차·LG 韓기업 역할은8800까지 치솟다 8160로 식은 코스피…백화점·금융주만 웃었다SOL AI반도체TOP2플러스 ETF, 순자산 5조 돌파…개인매수 '최대'
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