삼성전기, 빅테크에 AI 가속기용 FC-BGA 첫 공급 LG이노텍, 모바일용 기판 크기 20% 줄이는 기술 개발장덕현 삼성전기 사장(삼성전기 제공). ⓒ 뉴스1LG이노텍 직원이 코퍼 포스트(Cu-Post) 기술을 적용한 RF-SiP 기판을 선보이고 있다(LG이노텍 제공). ⓒ 뉴스1관련 키워드삼성전기LG이노텍박주평 기자 '돌아온 외국인' 코스피 7000선 재도전…추석이 걸림돌?'금리 이겨낸 반도체'…코스피 6890선, 외인 8거래일만 순매수[시황종합]관련 기사삼성·현대차·LG, 추석 전 협력사 대금 4.2조 조기 지급(종합)9월 반도체 중심 15조원 판 개미…현대차·LG이노텍 '반등 베팅''100㎜·유리' 차세대 기판 뜬다…삼성전기·LG이노텍 AI 시장 정조준(종합)'AI 투자' 지속 확인…삼성전기 2조·LG이노텍 1조 영업익 순항물가·유가 동반 하락세에 투심 개선…삼전닉스 프리마켓서 3~6% 강세
!['금리 이겨낸 반도체'…코스피 6890선, 외인 8거래일만 순매수[시황종합]](https://image.news1.kr/system/photos/2026/9/18/8114504/no_water.jpg/dims/crop/560x392)