삼성전기, 빅테크에 AI 가속기용 FC-BGA 첫 공급 LG이노텍, 모바일용 기판 크기 20% 줄이는 기술 개발장덕현 삼성전기 사장(삼성전기 제공). ⓒ 뉴스1LG이노텍 직원이 코퍼 포스트(Cu-Post) 기술을 적용한 RF-SiP 기판을 선보이고 있다(LG이노텍 제공). ⓒ 뉴스1관련 키워드삼성전기LG이노텍박주평 기자 '이란 미사일 요격용' 천궁-II 상한가…LIG넥스원·한화시스템 급등美-이란 확전 우려, 환율 12일 만에 1460원대…1466.1원 마감(종합)관련 기사'칩플레이션' 후폭풍, 디스플레이·센서 '가격 인하' 요구 직면삼성·LG·현대차·포스코 등 재계 설 맞아 3.8조 협력사에 조기 지급'AI 특수' 삼성전기·LG이노텍, 다음 타깃은 '로봇'…국산화 40% 벽 넘나실적 시즌 개막…반도체·방산 '쾌청' 배터리·석화 '흐림'AI 반도체 핵심 급부상 유리기판…국내 선점 넘어 글로벌 양산 경쟁 가열
