삼성전기, 빅테크에 AI 가속기용 FC-BGA 첫 공급 LG이노텍, 모바일용 기판 크기 20% 줄이는 기술 개발장덕현 삼성전기 사장(삼성전기 제공). ⓒ 뉴스1LG이노텍 직원이 코퍼 포스트(Cu-Post) 기술을 적용한 RF-SiP 기판을 선보이고 있다(LG이노텍 제공). ⓒ 뉴스1관련 키워드삼성전기LG이노텍박주평 기자 '젠슨 황 깐부' 네이버 14% 급등…장중 26만원 돌파[핫종목]한미반도체, 14% 강세…"스페이스X 500억원 투자"[핫종목]관련 기사삼성전기 9% 급등 198만원 회복…LG이노텍 8% 강세[핫종목]젠슨 황의 꿈 'AI 팩토리' 뭐지?…삼성·SK·현대차·LG 韓기업 역할은8800까지 치솟다 8160로 식은 코스피…백화점·금융주만 웃었다SOL AI반도체TOP2플러스 ETF, 순자산 5조 돌파…개인매수 '최대'"형만 한 아우"…삼성전기·LG이노텍 고공비행, 삼성·LG전자 '미소'
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