'젠슨 황 승인' 서명 1년 7개월만 퀄 통과…물량·가격 막바지 조율이재용 삼성전자 회장. 2025.4.9/뉴스1 ⓒ News1 박세연 기자지난 2024년 3월 미국에서 열린 반도체 콘퍼런스 2024 GTC에 전시된 삼성전자 HBM3E 12단 제품에 젠슨 황 엔비디아 CEO가 '젠슨 승인(Jensen Approved)'이라는 서명을 남겼다. (한진만 삼성전자 파운드리사업부장 SNS 갈무리)관련 키워드삼성전자HBM젠슨황브랜드삼성최동현 기자 중수청 지원철회 오늘 마감인데 공소청 직제안 여전히 '깜깜'소년원 학생 369명 검정고시 합격…연간 합격률 90% 달성관련 기사엔비디아 '베라 루빈' 양산 공식화…삼성·SK, HBM4 수혜 시작됐다증권가 "엔비디아 실적에서 2028년까지 반도체 공급 병목 확인"엔비디아 2Q 성적표 '관전포인트' 3가지…AI 반도체 2막 가늠한다반도체 주가 요동에도 반도체 수출 견조…1~7월 무역수지 전년 2배 돌파삼성전자, 사상 최대 2Q 실적 발표…반도체 피크아웃 우려 종식 주목
