'젠슨 황 승인' 서명 1년 7개월만 퀄 통과…물량·가격 막바지 조율이재용 삼성전자 회장. 2025.4.9/뉴스1 ⓒ News1 박세연 기자지난 2024년 3월 미국에서 열린 반도체 콘퍼런스 2024 GTC에 전시된 삼성전자 HBM3E 12단 제품에 젠슨 황 엔비디아 CEO가 '젠슨 승인(Jensen Approved)'이라는 서명을 남겼다. (한진만 삼성전자 파운드리사업부장 SNS 갈무리)관련 키워드삼성전자HBM젠슨황브랜드삼성최동현 기자 반도체·바이오마저…"韓 10대 수출 효자, 5년 뒤 中에 전부 추월"한경협 국제경영원, 2025 오픈이노베이션포럼 개최관련 기사벤츠 회장·ASML CEO·젠슨 황…韓 찾는 거물들 '동맹' 러브콜젠슨 황, HBM '경쟁체제' 공식화…삼성·SK하닉 '캐파 확대' 속도전"블랙웰 수요 강력"…내주 엔비디아 실적, AI 거품 불식시키나'넘버2' 바꾸고 보폭도 커졌다…이재용 'JY 경영' 색깔 이제부터젠슨황 "블랙웰 칩 수요 폭발…SK하이닉스·삼성 최첨단 메모리 샘플 받았다"
