'젠슨 황 승인' 서명 1년 7개월만 퀄 통과…물량·가격 막바지 조율이재용 삼성전자 회장. 2025.4.9/뉴스1 ⓒ News1 박세연 기자지난 2024년 3월 미국에서 열린 반도체 콘퍼런스 2024 GTC에 전시된 삼성전자 HBM3E 12단 제품에 젠슨 황 엔비디아 CEO가 '젠슨 승인(Jensen Approved)'이라는 서명을 남겼다. (한진만 삼성전자 파운드리사업부장 SNS 갈무리)관련 키워드삼성전자HBM젠슨황브랜드삼성최동현 기자 '대장동 수사' 강백신 대구고검 검사 사직서 제출"내란특검 2배 규모"…종합특검, 이번주 '릴레이 기소' 나선다관련 기사반도체 주가 요동에도 반도체 수출 견조…1~7월 무역수지 전년 2배 돌파삼성전자, 사상 최대 2Q 실적 발표…반도체 피크아웃 우려 종식 주목'D램 3년·HBM 5년' 中 CXMT 아직 '격차'…문제는 '추격 속도'삼성·SK하이닉스 실적부터 FOMC까지…이번주(27일~8월1일) 주요 일정국내 GW급 AI 데이터센터 경쟁 막 올랐다…GPU·전력 확보가 변수
