'젠슨 황 승인' 서명 1년 7개월만 퀄 통과…물량·가격 막바지 조율이재용 삼성전자 회장. 2025.4.9/뉴스1 ⓒ News1 박세연 기자지난 2024년 3월 미국에서 열린 반도체 콘퍼런스 2024 GTC에 전시된 삼성전자 HBM3E 12단 제품에 젠슨 황 엔비디아 CEO가 '젠슨 승인(Jensen Approved)'이라는 서명을 남겼다. (한진만 삼성전자 파운드리사업부장 SNS 갈무리)관련 키워드삼성전자HBM젠슨황브랜드삼성최동현 기자 한화큐셀, 美법원에 상호 관세 반환 소송 "단순 착오"…취하 완료이재용 "본원적 기술 경쟁력 회복"…2년 만에 반도체 현장 방문관련 기사이재용 "본원적 기술 경쟁력 회복"…2년 만에 반도체 현장 방문HBM부터 파운드리까지 '해결사 JY'…이재용, 뉴삼성 윤곽 보인다"AI 산업 폭발적 성장에 메모리칩 공급대란…세계 인플레 압박"삼성전자, 반도체 조직 대수술 왜?…'메모리 초격차' 재건한다"실적 전망 좋다는데"…'AI거품론'에 주춤한 삼성전자[종목현미경]
