'젠슨 황 승인' 서명 1년 7개월만 퀄 통과…물량·가격 막바지 조율이재용 삼성전자 회장. 2025.4.9/뉴스1 ⓒ News1 박세연 기자지난 2024년 3월 미국에서 열린 반도체 콘퍼런스 2024 GTC에 전시된 삼성전자 HBM3E 12단 제품에 젠슨 황 엔비디아 CEO가 '젠슨 승인(Jensen Approved)'이라는 서명을 남겼다. (한진만 삼성전자 파운드리사업부장 SNS 갈무리)관련 키워드삼성전자HBM젠슨황브랜드삼성최동현 기자 곽동신 회장 "마이크론 주문 많이 오고 있다"…HBM4 탈락설 일축SK하닉 부사장 "반도체 기술, 新변곡점 온다…AI 협업 생태계 구축관련 기사최태원·젠슨 황 '치맥 회동'…HBM 넘어 AI 동맹 재확인"AI 거품 아냐" 돌아온 외국인…반도체株 급등 코스피 5290선 마감 [시황종합]빅테크 투자↑·HBM4 양산…삼성전자·SK하닉, 추가 상승엔진 확보"봤지? 주인공은 나야" SK하닉 '최고 실적'…HBM 최강자 재확인'H200 中 수입 임박'…삼성전자·SK하이닉스, HBM 판 커진다
