美 제재 후 반도체 기업 60여곳 투자 '공급망 내재화'CXMT, 고부가·고사양 D램 시장 도전장…삼성·SK, 초격차 유지 총력AFP/뉴스1젠슨 황 엔비디아 CEO가 전시된 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 제품에 사인을 남겼다. 2025.5.20뉴스1 ⓒ News1 김민석 기자관련 키워드SK하이닉스삼성전자최동현 기자 경제계, 원하청 교섭 '어디까지?'…하청 경영권 침해 우려(종합)글로벌 휴머노이드 로봇 매출 5억달러 돌파…中 3사 점유율 56%관련 기사"20% 비싸도 산다"…中유일 삼전닉스 ETF에 투자 과열주의보두산그룹 시총 100조 돌파…올해 10대 그룹 시총 1400조 늘어[종목현미경]삼성전자, 이번주 30%↑…시총 1조달러 톱10 보인다외인 6.8조 던지자 개인 6.1조 받았다…치열한 공방 끝 코스피 약세 마감[시황종합]객장에 '종목 메모지' 갖고 와 조롱받던 할머니…초대박 수익에 깜짝
