여러 반도체 묶어 효율 극대화하는 기술…파운드리 승부처 부상삼성·TSMC 투자 총력…삼성 '원스톱 서비스'로 고객 모시기 총력패키징 전용 생산라인을 운영 중인 삼성전자 삼성전자 온양캠퍼스 전경. (사진제공=삼성전자)삼성전자가 개발한 3D 큐브 패키징 기술. (삼성전자 반도체 뉴스룸 제공)최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 4일 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리/SAFE 포럼'에서 기조연설을 하고 있다. (삼성전자 제공) 2023.7.4/뉴스1 TSMC는 자체 패키징 기술 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 이미지. (TSMC 홈페이지 갈무리)관련 키워드삼성전자TSMC패키징반도체파운드리팹리스브랜드삼성관련 기사구글 TPU, 엔비디아 독점에 균열…K-반도체 새 기회 열린다TSMC, 인텔 이직한 前임원에 소송…'네버 엔딩' 기술 유출 리스크이건희·이재용 2대째 삼성·엔비디아 협력…세계 최대 AI 팩토리 절정美로 이동하는 반도체 공급망 축…삼성·SK '현지생산 안정화' 핵심TSMC, 파운드리 2.0서도 점유율 확대…삼성은 5→4% 주춤
