여러 반도체 묶어 효율 극대화하는 기술…파운드리 승부처 부상삼성·TSMC 투자 총력…삼성 '원스톱 서비스'로 고객 모시기 총력패키징 전용 생산라인을 운영 중인 삼성전자 삼성전자 온양캠퍼스 전경. (사진제공=삼성전자)삼성전자가 개발한 3D 큐브 패키징 기술. (삼성전자 반도체 뉴스룸 제공)최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 4일 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리/SAFE 포럼'에서 기조연설을 하고 있다. (삼성전자 제공) 2023.7.4/뉴스1 TSMC는 자체 패키징 기술 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 이미지. (TSMC 홈페이지 갈무리)관련 키워드삼성전자TSMC패키징반도체파운드리팹리스브랜드삼성관련 기사TSMC 1분기 순익 58% 급증 '27조'…AI 수요 폭발에 '깜짝 실적'"삼성전자 파운드리 물량·판매단가 동시 개선…올해 성장 가능성↑"삼성 반도체 초격차 핵심 '원스톱 설루션'…마지막 퍼즐 남았다삼성-SK하닉 'GTC 2026'서 격돌…'퍼스트 무버' vs '퍼스트 벤더'"칩플레이션, 28년 상반기까지…메모리 '큰손', AI 피지컬로 이동"
