풀 오토메이션 글라스 마이크로 쏘(한미반도체 제공)

한미반도체는 세계 최초로 첨단 전자기기에 들어가는 렌즈·필터·유리 등을 절단하는 '풀 오토메이션 글라스 마이크로 쏘'(micro SAW GL2101) 개발에 성공해 글로벌 고객사들에 납품을 개시했다고 16일 밝혔다.

한미반도체는 지난해 6월 '듀얼척 마이크로 쏘'(micro SAW P2101) 장비를 국산화했다. 같은해 10월 '점보 PCB용 20인치 마이크로 쏘'(micro SAW P1201), 12월 '12인치 마이크로 쏘'(micro SAW P1121), 올해 3월 '테이프 마이크로 쏘'(micro SAW T2101)를 각각 공개했다. 이번 글라스 마이크로 쏘는 다섯 번째 모델이다.곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "글라스 마이크로 쏘는 기존의 여러 단계 공정을 혁신적으로 단순화한 올 인원 솔루션을 적용한 제품"이라며 "탁월한 UPH (Unit per Hour) 속도로 생산성을 높일 수 있다"고 말했다.

이어 "품질에 대한 자신감을 바탕으로 모든 마이크로 쏘 장비에 2년 워런티를 기본으로 제공한다"며 "세계 시장 점유율 1위이자 반도체 필수 공정 장비인 비전 플레이스먼트 (VISION PLACEMENT)와 결합해 한미반도체에 기존 주력 장비와 별도로 새로운 매출을 창출할 것으로 기대한다"고 했다.

1980년 설립된 한미반도체는 마이크로 쏘 제품으로 지난 4월 'IR52 장영실상'을 받았다.

한미반도체는 지난달 15일 상장한 반도체 전공정 장비기업 HPSP의 지분 20.97%를 보유 (한미반도체 10.49%·곽동신 부회장 10.49%)한 2대 주주다.


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