
(서울=뉴스1) = LG전자가 서울 강남구 코엑스에서 열리는 제57회 한국전자전에 참가해 가전 및 B2B 사업·기술을 선보인다고 13일 밝혔다.
모델들이 ‘AI 데이터센터 솔루션’ 공간에서 칠러부터 냉각수 분배장치(CDU), 콜드 플레이트까지 이어지는 ‘칩 투 칠러(Chip-to-Chiller)’ 토털 냉각 솔루션을 소개하고 있다. (LG전자 제공. 재판매 및 DB 금지) 2026.10.13/뉴스1
photo@news1.kr
모델들이 ‘AI 데이터센터 솔루션’ 공간에서 칠러부터 냉각수 분배장치(CDU), 콜드 플레이트까지 이어지는 ‘칩 투 칠러(Chip-to-Chiller)’ 토털 냉각 솔루션을 소개하고 있다. (LG전자 제공. 재판매 및 DB 금지) 2026.10.13/뉴스1
photo@news1.kr