신주, 2026년 9월 8일 /PRNewswire/ -- 스파이록스(Spirox, TWSE: 3055)가 9월 8일 첨단 패키징 기술 포럼(Advanced Packaging Technology Forum)을 개최해 코닝(Corning)과 DNP의 전문가들을 한자리에 모아 차세대 AI 및 HPC 응용 분야를 위한 글래스코어(Glass Core), TGV, 신뢰성 및 검사 기술에 대한 인사이트를 공유했다. 스파이록스는 또한 SP7000G 고속 TGV 크랙 검사 시스템을 공개해 글래스코어 및 TGV 양산을 위한 자사의 검사 솔루션을 강화했다.
Spirox hosted the “2026 Advanced Packaging Technology Forum,” focusing on the development and challenges of Glass Core and TGV technologies for next-generation AI/HPC applications. Pictured from left to right are Paul Yang, and Peter Chin of Spirox; Odessa Petzold of Corning; Satoru Kuramochi of DNP; Dandy Yeh of GIGABYTE; and Jack Chen of Spirox.
AI, HPC 및 HBM이 첨단 패키징 발전을 가속함에 따라 글래스코어와 TGV는 차세대 패키징을 위한 핵심 기술로 부상하고 있다. 코닝의 오데사 페츠올드(Odessa Petzold)는 "스파이록스의 포럼에 참여해 업계 파트너들과 글래스코어의 최신 발전과 과제에 대한 인사이트를 나누게 되어 기쁘다. 스파이록스의 레이저 단층 스캐닝 기술은 유리 소재의 비파괴 검사를 위한 혁신적인 접근법을 보여준다. 독자적인 광학 검사 기술을 통해 소재를 손상시키지 않고도 유리 구조 내부의 결함을 검출할 수 있어, TGV와 같은 첨단 패키징 공정에서 유용한 검사 솔루션으로 활용될 수 있으며, 공정 개선을 지원하고 본격적인 양산 전환을 가속화하는 데 기여할 수 있다"고 말했다.
DNP의 사토루 구라모치(Satoru Kuramochi)는 "AI 서버가 고성능, 고밀도 패키징에 대한 수요를 지속적으로 주도하고, 글래스코어 기술이 양산 단계로 나아감에 따라 신뢰성과 고장 분석의 중요성이 더욱 커질 것이다. 우리는 이번 포럼에 참여해 대형 AI 데이터 서버 패키지를 위한 글래스코어 기판의 신뢰성을 개선하기 위한 연구 성과를 공유하게 되어 기쁘다. TGV와 유리 기판을 위한 비파괴 검사 기술은 제조 공정의 여러 단계에서 발생할 수 있는 결함을 식별하고 문제를 파악하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 검사 및 분석 기술의 지속적인 발전은 글래스코어 기판의 신뢰성을 향상시키고 보다 종합적인 글래스코어 기술 생태계를 구축하는 데 기여할 것이다"고 말했다.
SP7000G는 510 mm × 515 mm 크기의 유리 기판 전체를 20분 이내에 스캔 할 수 있어, 금속화 및 ABF 빌드업 공정 후의 유리 기판 내부 미세균열을 효율적으로 검출할 수 있다. 이를 통해 검사 효율을 향상시키고 공정 품질과 결함 분포를 모니터링하며 수율을 최적화할 수 있다.
스파이록스 코퍼레이션의 폴 양(Paul Yang)은 "TGV가 양산 단계로 나아가면서 검사 효율성과 품질 관리가 생산에 있어 핵심 요소가 되고 있다. 양산을 위해 설계된 SP7000G는 스파이록스의 SP8000G를 보완하며, 연구개발, 품질 관리 및 본격적인 양산 단계에 걸쳐 고속•정밀•비파괴 TGV 검사 및 분석을 위한 종합적인 솔루션을 제공한다. 스파이록스는 자사의 독자적인 검사 기술을 지속적으로 강화하고, 고객들이 차세대 패키징 기술의 양산을 가속화할 수 있도록 지원할 것"이라고 설명했다.