상하이 2026년 8월 21일 /PRNewswire/ -- 글로벌 집적회로(IC) 후공정 제조 및 기술 서비스 선도 기업 제이씨이티 그룹(JCET Group, 상하이증권거래소: 600584)이 8월 20일 2026년 상반기 실적을 발표했다.

2026년 상반기 매출은 195억 3000만 위안으로 전년 동기 대비 5.0% 증가해 회사 역사상 상반기 기준 최고치를 기록했다. 주주 귀속 순이익은 8억 4000만 위안으로 전년 동기 대비 79.4% 증가했으며, 비경상 항목을 제외한 조정 주주 귀속 순이익은 8억 1000만 위안으로 84.7% 늘었다. 전 사업 부문에서 영업 성과가 강화되고 수익성이 개선됐다는 의미다.

2분기 매출은 103억 6000만 위안으로 전년 동기 대비 11.7%, 전 분기 대비 12.9% 증가해 해당 분기 기준 사상 최고치를 기록했다. 주주 귀속 순이익은 5억 5000만 위안으로 전년 동기 대비 107.3%, 전 분기 대비 91% 증가했다.

상반기 성장은 인공지능(AI) 인프라 시장의 견조한 수요에 힘입은 것으로, 이는 반도체 산업 전반의 회복을 지속적으로 뒷받침했다. 제이씨이티 그룹은 글로벌 생산 네트워크 전반에서 고객 주문이 증가하고 공장 가동률이 높아진 데 힘입어 주요 최종 시장과 서비스 부문 전반에서 폭넓은 성장을 이룩했다.

전 세계적으로 AI 도입이 빨라지면서 컴퓨팅, 메모리, 인터커넥트, 전력 공급 등 인프라 전 영역에서 수요가 확대되고 있다. 제이씨이티 그룹은 포괄적인 이종 집적 기술 포트폴리오와 제조 역량을 바탕으로 차세대 AI 시스템의 성능 향상, 집적도 제고, 에너지 효율 개선을 지원하는 솔루션을 지속적으로 강화했다. 회사의 컴퓨팅 전자 사업 매출은 상반기에 전년 동기 대비 40.4% 증가했다. 자동차 전자 부문 매출도 25.0% 늘며 성장세를 이어갔고, 테스트 서비스 매출은 9.4% 증가했다. 제이씨이티 그룹의 다각화된 사업 포트폴리오에 대한 지속적인 최적화는 매출 확대와 수익성 강화에 모두 기여했다.

제이씨이티 그룹은 장기적인 성장을 지원하기 위해 기술 혁신과 생산능력에 대한 투자를 지속하는 한편, 최첨단 패키징과 차세대 주류 패키징 솔루션을 동시에 발전시켰다. 상반기 연구개발비는 10억 3000만 위안으로 매출의 5.3%를 차지했다.

회사는 6월 78억 위안을 투자해 상하이에 첨단 패키징 및 테스트 생산 시설을 신설한다고 발표한 바 있다. 이어 7월에는 프로젝트 추진을 지원하기 위해 등록자본금 40억 위안 규모의 완전 자회사도 설립했다. 이는 고급 첨단 패키징 사업 기반을 확대하는 데 있어 또 하나의 중요한 진전이다.

제이씨이티 그룹은 체계적인 비용 관리와 생산성 향상 활동을 통해 운영 효율성도 지속적으로 높이며 추가 마진 개선을 뒷받침했다. 또한 싱가포르에 해외 재무자금센터(Finance and Treasury Centre)를 설립해 글로벌 자금 운용의 중앙집중 관리를 강화할 수 있는 기반을 마련하고, 리스크 관리 역량을 강화하는 동시에 전 세계 운영 플랫폼의 회복탄력성을 높였다.

리정(Li Zheng) 제이씨이티 그룹 CEO는 "AI로 컴퓨팅 인프라와 반도체 아키텍처가 모두 재편되는 동시에 첨단 패키징의 역할이 단순한 제조 실행에서 제품 혁신과 시스템 수준의 성능 구현으로 확대되고 있다. 이러한 환경 속에서 제이씨이티 그룹은 글로벌 연구개발, 제조 및 고객 서비스 네트워크를 기반으로 2026년 상반기 AI 가치사슬 전반의 기회를 지속적으로 활용했다. 주요 성장 분야에서 기술 및 제품 포트폴리오를 더욱 강화해 사업 규모와 수익성을 모두 지속적으로 개선했다. 앞으로도 차별화된 반도체 제조 솔루션으로 고객의 혁신을 지원하고 지속가능한 고품질 성장을 실현해 나가겠다"고 말했다.

자세한 내용은 JCET 2026년 상반기 보고서(JCET 2026 H1 Report)를 참조하면 된다.

제이씨이티 그룹 소개

제이씨이티 그룹은 집적회로 후공정 제조 및 기술 서비스 분야의 글로벌 선도 기업이다. 반도체 패키지 통합 설계, 웨이퍼 프로빙, 범핑, 조립, 최종 테스트, 글로벌 직배송을 포함한 종합 턴키 솔루션을 제공한다.

첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D 패키징, 시스템 인 패키지(System-in-Package) 솔루션, 신뢰성 높은 플립칩 및 와이어 본딩 기술을 활용해 자동차, 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 스토리지, 통신, 스마트 기기, 산업•의료, 전력•에너지 등 다양한 응용 분야를 지원하고 있다. 중국, 한국, 싱가포르에 생산시설을 8곳 운영하며 효율적인 공급망 솔루션을 제공하고 글로벌 고객들과 긴밀히 협력하고 있다.