일본 기술 대비 95% 절전 가능세계 최초 ETRI 개발 신소재 적용 95% 절전 첨단 반도체 칩렛 패키징 공정.(ETRI 제공)/뉴스195% 절전 첨단 반도체 칩렛 패키징 공정용 신소재.(ETRI 제공)/뉴스1관련 키워드한국전자통신연구원ETRI반도체반도체 패키징반도체 기술과기부 출연연 연구성과관련 기사삼성 회로 면적 최대 14%↓ SK하닉 주변회로 분리 제작…2나노 기술전쟁ETRI-KAIST '로봇 길 찾기 AI 챌린지' 세계 1위'AI 글라스' 시장이 온다…산학연 150명 머리 맞대삼성 '반도체 팹 노하우' 공공나노팹에 이식…전국 확대LGD·샘표·금호석화 등 50곳, 교육부 산학협력 우수기업 선정
