(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026'에서 차세대 인공지능(AI) 컴퓨팅 아키텍처 '루빈'(Rubin)을 공개했다.
루빈은 엔비디아의 차세대 GPU 아키텍처로 '블랙웰'(Blackwell)을 잇는 차세대 제품이다.
황 CEO는 CES 2026 기조연설에서 "AI는 단순히 한 번의 답을 내는 방식이 아니라 추론(Reasoning)으로 진화하고 있다"며 "강화학습(Reinforcement Learning) 기법이 포스트 트레이닝 단계에 적용되면서 AI가 스스로 시도하고 학습하는 과정이 중요해졌다. 이런 과정엔 이전보다 훨씬 더 많은 연산이 필요하다"고 말했다.
이어 "우리는 매년 컴퓨팅 기술을 진화시켜야 한다는 확고한 방침을 세웠고 단 하루도 뒤처질 수 없다"며 "베라 루빈(Vera Rubin)이 연내 시장에 나오려면 루빈은 이미 생산 중이어야 한다"고 언급했다.
이날 황 CEO는 루빈이 본격 양산체제에 돌입했다고 발표했다.
루빈 플랫폼(Rubin Platform)은 AI 슈퍼컴퓨터를 구현하도록 설계한 6개 칩(루빈 아키텍처)로 구성된다.
베라 루빈(Vera Rubin)은 '루빈 GPU'와 '베라 CPU'를 결합한 랙(Rack) 시스템(Vera Rubin NVL72·Vera Rubin Superchip 등)으로 구성 요소는 △베라 CPU △루빈 GPU △NV링크(NVLink) 6 스위치(GPU 간 연결) △ConnectX-9 SuperNIC(네트워킹 인터페이스) △BlueField-4 DPU(데이터 처리 유닛) △Spectrum-6 Ethernet Switch(이더넷 스위치) 등이다.
루빈 아키텍처는 AI 학습·추론용 GPU, 서버·슈퍼컴퓨터용 하드웨어 제품군 전반에 적용될 전망이다.
엔비디아 주요 파트너사인 △오픈AI △앤트로픽(Anthropic) △아마존웹서비스(AWS) △xAI 등 AI 기업들이 베라루빈 슈퍼칩 도입을 앞두고 있다.
휴렛팩커드엔터프라이즈(HPE)는 루빈 기반 차세대 슈퍼컴퓨터 '블루 라이언'(Blue Lion)을 공개할 예정이다.
미국 에너지부(DOE) 산하 로렌스 버클리 국립연구소가 구축 중인 슈퍼컴퓨터 '다우드나'(Doudna)에도 루빈 아키텍처 시스템이 탑재된다.
다우드나는 미국 에너지부 산하 연구자 1만 1000여 명이 사용할 예정으로 △핵융합 에너지 △신약 개발 △천문학 등 연구를 지원한다. 내년 본격 가동을 목표로 한다.
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